雅克科技 有研硅 有研新材 深科技 凯美特气


UBS 美股半导体 设备研报完整详细总结
一、报告基础信息
发布机构：瑞银UBS；发布日期2026年6月29日；覆盖标的：美光（MU）、应用材料（ AMAT ），同时覆盖模拟芯片、AI推理、存储长协（SCA）、先进封装四大主线，分析师团队为Timothy Arcuri等美股半导体分析师，对AMAT、MU给出买入（Buy）评级。
二、四大核心研究板