半导体存储、清洁室、封装：兆易创新、亚翔集成、太极实业、佰维存储、江波龙、德名利、长电科技（2-4一致第四天）
半导体上游材料：中船、和远、昊华、中巨芯、长浴集团、江钨装备（锚定615为2/1一致第一天）多氟多、凯美是转点卡
元器件方向梳理有较强表现的或是有容量的
mlcc：风华、爱华、博千（2阶段中未经历真正意义上的分歧加速）
电子布：宏和、巨石（2阶段分歧加速）
光纤：长飞、三孚（一阶段分歧中