情绪周期：光周期的中修复，整体情绪强修复。收盘中阳。

投机端：弱修复

趋势端：弱修复

红利端：冰点

近期情绪：2.79 前值0.43

资金接力：下。

流动性：32928-2455y

指数层面：科创主升，创业板修复形态右侧，上证依旧左侧。

融资融券：30037 6-29，30120 6-26。

涨跌停：170:20 前值124:69

大盘<小盘跌2364:3054 前值2933:2469

首板 3.29 连板2.81 炸板0.95 全a1.29

前值 首板1.85 连板-1.48 炸板1 全a0.11

平均股价：2.9 前值0.27

微盘股：0.08 前值0

总持仓比例：92

热门板块：芯片产业链，机器人概念，光通信，商业航天。

主流核心板块：光通信，pcb，存储，半导体。

资金面板块：半导体设备，玻璃基板，功率半导体，存储，医药，机器人，山野航天。

涨停梯队：3板1，2板18，1板119.前高6

前值3板1，2板8，1板96。

宏观环境：毛衣站风险暂缓，半年窗口发展期。ai泡沫叙事逐渐消化，预期未反转但较为充分。内需zc倾斜，经济数据拐点未到。经济数据有转暖迹象，初期。 h ipo密集短期流动性受限，造池工程。地缘问题短期交易。短期强美元叙事。中期弱美元叙事，目前交易较为充分。未充分预期的影响是关税叙事对于特中期选举支持率的影响，市场短期交易，中期风险未充分交易。短期美国10年期国债利率超5，资金短期交易，未充分预期的是宏观通胀风险。

当下市场结构：科创主升，短期有点急拉，还在可接受范围内，创业板修复形态，科创高潮可以期待创业板跟随新高。上证依旧左侧。月底市场缩量是预期内的，量能上还是足够的。继续打高度需要维持量能最好有一定的增量。渡过6月后下个要关注的节点是7月6的新规。

整体策略：市场经历过一段主升之后资金开始兑现。宏观有未预期风险。短期资金有兑现动作。市场短期无利好催化，投资风格上可能有所转变。观察资金流向是否转向投机端。预留部分资金作为投机打野或者趋势回补的预备军。混沌期需要做点仓位管理了。



观点：市场整体分歧转强，今日的强度是必要的，情绪范围可控，并不算高潮。半导体板块日内有高潮，次日有分化预期。7月份海外链还有资本开支的不确定性未落地，这里走预期还是震荡上行的结构，需要把握好结构。半导体和存储确定性高，短期看市场选择是盘整还是选择走出疯狗浪。

老师们终于可以忘掉6月展望7月了，一个字淦。

持仓方面：
止盈盛美建仓xqwz：实在是不喜欢庄股票，趁着分歧节点做个调仓。xqwz日内的安全边际还是挺高的，强势盘整结构。

做t生益科技：pcb日内爆发，不过上游还是没反应，还是涨太多了，可能需要更多的盘整时间，不排除空间已到位，随时准备跑路。

低吸长飞a：分歧转强的节点，今天是个右侧买点，继续加仓完事。

加仓shhx：蓝剑昨日ipo更新，这是个叙事爆发的节点，多少要给点仓位尊重一些，鉴于支线属性还是小仓位参与。主观是非常看好太空人的。

建仓slw：主观看好功率半导体，买点有点难找，有短期追高嫌疑，控制下仓位先建观察仓。

操作建议：看好的方向没有加速就安心持有吧，市场的风偏在回归。

主观预期：7月初扰动因素会逐渐消失，这时候要认真观察资金流向了。日内是个弱转强节点，日内的安全边际是有的，次日哪怕接分化回撤应该还是可控的。

红利：退潮，混沌。冰点

投机：混沌，混沌，弱修复

趋势：主升，混沌，弱修复

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