市场高标：兴业股份3：光刻胶
主线：
半导体：
1.洁净室：分化严重，并且有兑线的情况，放弃
2.先进封装【台积电先进制程全线涨价驱动】:太极实业--炸板分歧；长电科技---收绿；晶方科技1：公司称作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者;【康强电子】；延续弱势---观望
3.设备：【金海通：断板收红】+【华亚智能2】+【领先股份1】+【联得装备20CM:】；【富创精密:光刻机--结构零