芯片半导体：
3板：兴业股份
2板：多氟多、华亚智能、昊华科技、合肥城建、金海通
1板：
盈新发展、长青科技、深科达、江化微、长光华芯
领先股份、东方锆业、晶方科技、新洁能、斯达半导
康强电子、富满微、万润科技

连板高度被压缩至3板，多以走趋势为主。6.29指数探底企稳，当天应该是个节点，新的趋势票观察多氟多、新洁能、金海通、华工科技


AI硬件：
2板：长源东谷、红板科技
1板：
锐捷网络