6月最后一天,七月预期
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6月的最后一天,谈谈7月的预期。
题材预期:
1.AI硬件(CPO/ PCB):两大分支均需要指数配合,CPO锚定易中天组合,三者均为前期强势的超跌标的,当日已企稳向上,是CPO方向的领涨核心。而PCB板块内早盘与指数共振领涨的核心标的为胜宏科技,是PCB方向的强度锚,若板块延续强势,胜宏科技为核心领涨标的。
2.半导体(存储/材料/设备/先进封装):关注半导体三板独苗兴业股份强度,可以视作为板块强度放大器,若走弱会拖累板块强度,总体上,作为科技主线的第二大主线,下一阶段都以趋势持仓为主。
3.医药:创新药作为底部连续放量的趋势性方向,也有一定延续预期,从单一指数避险到叠加年中报业绩预增,双重逻辑支撑持续性,有中报业绩预期的创新药、CXO的容量票可依托五日线继续持有。
4.MLCC/玻璃基板:MLCC重点观察风华高科是否超预期开板,从晚间消息来看,板块有望修复;玻璃基板板块节奏锚定京东方走势即可,明日冲高减仓兑现,回落后可考虑低吸,7月2号有新的催化节点。
明天看MLCC修复,主要看离型膜分支,其他预期差方向关注金刚石散热,弹性看四方达和沃尔德,主板看国机精工;另外中报方向的存储芯片也逐步震荡到位,观察是否开展下一轮进攻,今日研报覆盖的是SLC继续涨价,核心为普冉股份、兆易创新、北京君正等
题材预期:
1.AI硬件(CPO/ PCB):两大分支均需要指数配合,CPO锚定易中天组合,三者均为前期强势的超跌标的,当日已企稳向上,是CPO方向的领涨核心。而PCB板块内早盘与指数共振领涨的核心标的为胜宏科技,是PCB方向的强度锚,若板块延续强势,胜宏科技为核心领涨标的。
2.半导体(存储/材料/设备/先进封装):关注半导体三板独苗兴业股份强度,可以视作为板块强度放大器,若走弱会拖累板块强度,总体上,作为科技主线的第二大主线,下一阶段都以趋势持仓为主。
3.医药:创新药作为底部连续放量的趋势性方向,也有一定延续预期,从单一指数避险到叠加年中报业绩预增,双重逻辑支撑持续性,有中报业绩预期的创新药、CXO的容量票可依托五日线继续持有。
4.MLCC/玻璃基板:MLCC重点观察风华高科是否超预期开板,从晚间消息来看,板块有望修复;玻璃基板板块节奏锚定京东方走势即可,明日冲高减仓兑现,回落后可考虑低吸,7月2号有新的催化节点。
明天看MLCC修复,主要看离型膜分支,其他预期差方向关注金刚石散热,弹性看四方达和沃尔德,主板看国机精工;另外中报方向的存储芯片也逐步震荡到位,观察是否开展下一轮进攻,今日研报覆盖的是SLC继续涨价,核心为普冉股份、兆易创新、北京君正等
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