当下的半导体板块如同曾经的白水之歌，简直强的让人叹为观止，整个板块五月六月都差不多翻倍，转债这边走出的半导体转债也是数不胜数，这里面的精测转2和鼎龙转债基本是走股债联动模式，而次新债这边表现的主要就是珂玛转债和斯达转债，另外斯达转债属于细分的功率半导体板块转债，有个宏微转债也是属于该板块，该板块最近利好消息也比较多，其他像茂莱转债和颀中转债等等，尤其是今天颀中转债尾盘更是情绪拉板，这种适合熟悉市场的人参与，毕竟妖债属性强烈，溢价也比较高，把握度要求比较高，孟神觉得半导体板块基本就看上面那些债，只要半导体板块延续活跃，这些债可能还会有所活跃，不过毕竟半导体板块活跃拉升多日，现阶段孟神觉得可能还是多看看盘中低吸波段，及时做好止盈止损。液冷算力方向主要就看本川转债和胜蓝转2和欧通转债，电子布板块调整多日，随时可能也会迎来反弹，这方面的转债主要是山玻转债和长海转债和泰坦转债，这里面主要就看长海转债。市场热点债比较杂乱，只能选择一些板块强势的科技热门债留意，这可能也是科技牛市的魅力吧。$斯达转债(sh113702)$$珂玛转债(sz123267)$$精测转2(sz123176)$