6月30日，A股探底回升，半导体设备，光刻机领涨。半导体，CPO，机器人，电池等轮动修复。本轮行情还会延续上涨。

一、目前持仓
京东方A，太极实业

京东方竞价开到前高附近，竞价超预期，直接跟谁随。带动玻璃基板上涨。

太极实业，早盘快速下杀，低吸龙头，随后承接到0轴。

二、盘面机会拆解
1.先进封装设备
相关:华亚智能，柏诚股份，华海清科，通富微电等

2.半导体刻蚀和薄膜沉淀设备
相关:中微公司，北方华创等

3.半导体材料
相关:晶瑞电材，南大光电，晶方科技，兴业股份。
电子特气:多氟多 、昊华科技等

持续关注存储芯片和材料（靶材，光刻胶，硅片）

三、附图
太极实业，早盘快速下杀到深水，分歧低吸龙头，随后承接到0轴。


京东方竞价开到前高附近，竞价超预期，随后快速到涨停，带动玻璃基板上涨，反包有效。