今日大盘指数低开高走收红0.5%，市场量能缩量到3.3W亿。目前的市场依旧是科技主线的市场，不论其他方向怎么轮动都抢夺不了科技主线的地位，因为市场资金介入的比较深，不会轻易离场结束，但是科技板块也不能无脑上头。板块这里最强的则是科技里边的涨价分支，因为这个从4月光通信涨价到现在7月各个分支的集体涨价，说明了科技全球真的是供不应求，但是莫要上头。毕竟指数这里是个很大隐患，一直没能强势站稳。今日是人均神的一天，下半年新的开始继续加油！

板块方向今日最强的则是科技板块，科技目前的地位没有谁可以争夺，市场唯一的主线，今日最强势的依旧是科技硬件，材料涨价的分支，如六氟化钨以及氢氟酸方向的多氟和昊华等，功率半导体涨价的士兰微和君正等，存储方向的太极和深科技，PCB覆铜板的金安和兴森，玻璃基板的京东方和红星等等，科技涨价分支太多了，且在下半年都会集中涨价，分支较多就不过多说了，主要提一点，那就是尽量去看各个分支的核心前排标的即可，后排和跟风要放弃，毕竟科技到这个位置，随时有加大分歧的可能。然后就是航天，物理AI等等方向，这些都是轮动的方向，持续性都难说，所以暂时就先不看，科技主线的位置一般题材抢不了地位，等后边长鑫上市以后再考虑其他题材的机会！

操作方向上周介入的太极今日竞价开出来不及预期，科技拉升的时候被动跟风拉升则为弱，所以拉升水上果断选择止盈离场。昨日套利的中科，因为北交所最近不是主流方向所以及时兑现离场。麦捷依旧箱体震荡洗盘，这个硬逻辑就是电感涨价+英伟达唯一供货的标的，就选择耐心等待。新开仓了PCB覆铜板涨价的方邦，今日也是成功大涨看明日能否突破新高，不能突破则套利离场。开盘新开了聚合，这个是供货几个存储前排的逻辑，加上昨日爆量大涨，今日也是强势大涨大惊喜，看明日能否继续走强！

明日的方向指数依旧还是看震荡向上的预期，指数和科技行情不轻易看空，但是尽量少去介入后排，多看板块前排核心分歧介入的机会。七月更看好科技硬件涨价这个方向，PCB覆铜板，MLCC，电感电容，功率半导体等等科技涨价的分支，多留意这些前排核心的机会即可！也祝小伙伴们2026年一路长虹，下半年一路向上。小伙伴们多多点赞推油和支持！$方邦股份(sh688020)$$聚和材料(sh688503)$