6月30日复盘
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2026年06月30日A股完整复盘(对比6月29日昨日)
一、大盘市场概况+核心情绪数据对比(剔除ST股)
指标 6月30日(今日) 6月29日(昨日) 强弱环比分析
两市总成交额 32938亿元 35177亿元 缩量2239亿元;半年末资金兑现,量能明显回落,但仍维持3万亿以上高位
上证指数 +0.50%(4094.4点) +1.16% 上证力度减弱;权重分歧
深证成指 +2.48% +0.19% 深市今日大幅走强,科技小票爆发
创业板指 +2.99% +0.54% 创业板情绪大幅回暖
涨停家数(剔除ST) 172家 124家 涨停数量大幅增加,个股做多扩散
跌停家数(剔除ST) 7家 69家 ⚠️昨日大量高位股跌停杀跌,今日非ST跌停大幅减少,恐慌情绪显著修复
连板总数(不含ST) 19只 9只 连板梯队数量增多
连板晋级率(连板率) 11.11%(昨日9只连板仅兴业股份1只晋级) 昨日晋级率约22.22% 晋级率大幅下滑!高位接力意愿弱,资金偏好低位首板,回避高位连板
封板率(涨停/(涨停+炸板)) 85.0% 68.89% 封板质量大幅提升,抛压减小
炸板率 15.0% 31.11% 炸板腰斩,盘中冲高回落减少,资金封板决心更强
大盘总览结论:指数结构反转,深创强、上证弱;缩量普涨,恐慌消退,但高位连板接力资金极度谨慎,市场风格:低位首板>低位2板,规避3板以上高位。
1、今日连板晋级股票+所属热点板块(剔除ST)
3连板(全场最高板,仅1只)
• 兴业股份:半导体光刻胶+电子化学品
2连板(共18只)
1. 华亚智能:半导体设备精密结构件
2. 金海通:半导体测试设备
3. 多氟多:半导体电子特气(氢氟酸)+锂电池
4. 昊华科技:六氟化钨、半导体氟化工
5. 红板科技:PCB载板、光模块高阶板材
6. 魅视科技:AI边缘计算+商业航天
7. 联创光电:高温超导+可控核聚变
8. 长源东谷:人形机器人热管理
9. 海南海药:创新药
10. 济民健康:医药
11. 深中华A:黄金概念
12. 浙江东日:消费(预制菜农批)
13. 三维股份:BDO可降解塑料
14. 合肥城建:地产
15. 成都路桥:基建
16. 勤上股份:教育
17. 丸美生物:美妆消费
18. 惠康科技:次新+半导体配套
板块集中度:半导体材料/设备(7只连板)>AI/商业航天>机器人>医药,其余零散支线消费基建。
2、今日连板股主力资金(机构/游资/量化)买卖概况
1. 半导体连板梯队(兴业股份、华亚智能、金海通、多氟多)
◦ 机构席位:持续净买入加仓半导体材料、设备龙头;北向资金小幅做T,卖出高位算力、回流半导体电子化学品;
◦ 一线游资:小仓位低吸2板,回避最高板兴业股份(3板),无大额封单游资;
◦ 量化资金:高频做T,波动放大,但没有大额砸盘出逃;
2. 机器人长源东谷、魅视科技(AI航天)
◦ 游资为主导,机构少量参与;量化资金活跃度高;
3. 医药(海南海药)
◦ 游资短线博弈低位反弹,机构分歧,少量抄底;
4. 消费、基建、黄金2连板:纯短线游资套利,几乎无机构资金参与。
核心特征:机构只集中在半导体产业链;高位连板没有顶级游资锁仓。
3、明日有希望延续的热点板块预判
1. 第一优先级(延续概率高):半导体(电子特气、光刻胶、半导体设备、PCB载板)
逻辑:机构持续加仓、板块批量涨停、连板数量最多;国产替代政策催化;缺点:高位连板晋级率低,只适合低位首板、低位2板。
2. 第二优先级:人形机器人、AI边缘计算/商业航天
逻辑:20cm涨停批量出现,游资进攻,但缺少机构重仓,持续性弱于半导体。
3. 低优先级:创新药、黄金、消费基建
纯短线套利,无持续增量机构资金,隔日容易分歧。
4、今日主力资金集中买入并加仓热点板块(收盘全市场)
1. 半导体/芯片产业链(电子特气、光刻胶、设备):主力净流入第一
2. 光学光电子、玻璃基板、PCB载板
3. 人形机器人零部件
4. AI算力硬件、CPO(小幅回流)
主力大幅流出:高位AI服务器、部分高估值算力股、银行保险白酒。
5、明日连板票晋级概率预判
1. 兴业股份(3板全场最高板):晋级难度极大
今日连板晋级率仅11%,市场规避高位;无顶级游资锁仓,仅机构长线配置,短线接力意愿差;明日大概率分歧断板。
2. 半导体2连板(华亚智能、金海通、多氟多、昊华科技):分化
◦ 多氟多、昊华科技(电子特气):机构加持,有弱晋级可能;
◦ 华亚智能、金海通:设备小票,量化交易重,容易冲高回落。
3. 机器人、AI航天2板(长源东谷、魅视科技、联创光电)
游资主导,情绪好则晋级,大盘一旦缩量分歧率先大跌。
4. 医药、消费、基建2连板:明日断板概率极高,纯套利行情
6、主线、新异动板块、龙头/中军/先锋、涨停梯队完整性
✅今日市场主线:半导体(设备+电子特气+光刻胶+PCB载板)
• 主线龙头(情绪连板龙头):兴业股份(3板光刻胶)
• 主线中军(大市值机构核心):中船特气、北方华创、京东方A(大盘股,日内大涨,稳定板块指数)
• 主线核心先锋股(弹性小票20cm):富特科技、祥源新材
• 主线涨停梯队完整性:【不完整】
最高板仅3板,断层严重;3板只有1只;2板7只;首板几十只。高位梯队断层是最大隐患,说明资金不敢做高度。
⭐新异动/潜在未来主线板块
1. 人形机器人产业链:今日批量20cm涨停,资金开始高低切换;缺点机构持仓少,持续性待验证
2. 高温超导/可控核聚变(联创光电2板):题材新颖,政策预期,小资金试错
弱势支线
创新药、商业航天、黄金、消费(短期套利,难以成为主线)
重要风险总结
1. 今日缩量大涨,明日如果继续缩量,高位连板承压;
2. 半导体虽然是主线,但高度空间打不开,市场当前偏好低位首板;
3. 半年末过后,7月资金结构可能发生变化,警惕高位科技短线分歧。
一、大盘市场概况+核心情绪数据对比(剔除ST股)
指标 6月30日(今日) 6月29日(昨日) 强弱环比分析
两市总成交额 32938亿元 35177亿元 缩量2239亿元;半年末资金兑现,量能明显回落,但仍维持3万亿以上高位
上证指数 +0.50%(4094.4点) +1.16% 上证力度减弱;权重分歧
深证成指 +2.48% +0.19% 深市今日大幅走强,科技小票爆发
创业板指 +2.99% +0.54% 创业板情绪大幅回暖
涨停家数(剔除ST) 172家 124家 涨停数量大幅增加,个股做多扩散
跌停家数(剔除ST) 7家 69家 ⚠️昨日大量高位股跌停杀跌,今日非ST跌停大幅减少,恐慌情绪显著修复
连板总数(不含ST) 19只 9只 连板梯队数量增多
连板晋级率(连板率) 11.11%(昨日9只连板仅兴业股份1只晋级) 昨日晋级率约22.22% 晋级率大幅下滑!高位接力意愿弱,资金偏好低位首板,回避高位连板
封板率(涨停/(涨停+炸板)) 85.0% 68.89% 封板质量大幅提升,抛压减小
炸板率 15.0% 31.11% 炸板腰斩,盘中冲高回落减少,资金封板决心更强
大盘总览结论:指数结构反转,深创强、上证弱;缩量普涨,恐慌消退,但高位连板接力资金极度谨慎,市场风格:低位首板>低位2板,规避3板以上高位。
1、今日连板晋级股票+所属热点板块(剔除ST)
3连板(全场最高板,仅1只)
• 兴业股份:半导体光刻胶+电子化学品
2连板(共18只)
1. 华亚智能:半导体设备精密结构件
2. 金海通:半导体测试设备
3. 多氟多:半导体电子特气(氢氟酸)+锂电池
4. 昊华科技:六氟化钨、半导体氟化工
5. 红板科技:PCB载板、光模块高阶板材
6. 魅视科技:AI边缘计算+商业航天
7. 联创光电:高温超导+可控核聚变
8. 长源东谷:人形机器人热管理
9. 海南海药:创新药
10. 济民健康:医药
11. 深中华A:黄金概念
12. 浙江东日:消费(预制菜农批)
13. 三维股份:BDO可降解塑料
14. 合肥城建:地产
15. 成都路桥:基建
16. 勤上股份:教育
17. 丸美生物:美妆消费
18. 惠康科技:次新+半导体配套
板块集中度:半导体材料/设备(7只连板)>AI/商业航天>机器人>医药,其余零散支线消费基建。
2、今日连板股主力资金(机构/游资/量化)买卖概况
1. 半导体连板梯队(兴业股份、华亚智能、金海通、多氟多)
◦ 机构席位:持续净买入加仓半导体材料、设备龙头;北向资金小幅做T,卖出高位算力、回流半导体电子化学品;
◦ 一线游资:小仓位低吸2板,回避最高板兴业股份(3板),无大额封单游资;
◦ 量化资金:高频做T,波动放大,但没有大额砸盘出逃;
2. 机器人长源东谷、魅视科技(AI航天)
◦ 游资为主导,机构少量参与;量化资金活跃度高;
3. 医药(海南海药)
◦ 游资短线博弈低位反弹,机构分歧,少量抄底;
4. 消费、基建、黄金2连板:纯短线游资套利,几乎无机构资金参与。
核心特征:机构只集中在半导体产业链;高位连板没有顶级游资锁仓。
3、明日有希望延续的热点板块预判
1. 第一优先级(延续概率高):半导体(电子特气、光刻胶、半导体设备、PCB载板)
逻辑:机构持续加仓、板块批量涨停、连板数量最多;国产替代政策催化;缺点:高位连板晋级率低,只适合低位首板、低位2板。
2. 第二优先级:人形机器人、AI边缘计算/商业航天
逻辑:20cm涨停批量出现,游资进攻,但缺少机构重仓,持续性弱于半导体。
3. 低优先级:创新药、黄金、消费基建
纯短线套利,无持续增量机构资金,隔日容易分歧。
4、今日主力资金集中买入并加仓热点板块(收盘全市场)
1. 半导体/芯片产业链(电子特气、光刻胶、设备):主力净流入第一
2. 光学光电子、玻璃基板、PCB载板
3. 人形机器人零部件
4. AI算力硬件、CPO(小幅回流)
主力大幅流出:高位AI服务器、部分高估值算力股、银行保险白酒。
5、明日连板票晋级概率预判
1. 兴业股份(3板全场最高板):晋级难度极大
今日连板晋级率仅11%,市场规避高位;无顶级游资锁仓,仅机构长线配置,短线接力意愿差;明日大概率分歧断板。
2. 半导体2连板(华亚智能、金海通、多氟多、昊华科技):分化
◦ 多氟多、昊华科技(电子特气):机构加持,有弱晋级可能;
◦ 华亚智能、金海通:设备小票,量化交易重,容易冲高回落。
3. 机器人、AI航天2板(长源东谷、魅视科技、联创光电)
游资主导,情绪好则晋级,大盘一旦缩量分歧率先大跌。
4. 医药、消费、基建2连板:明日断板概率极高,纯套利行情
6、主线、新异动板块、龙头/中军/先锋、涨停梯队完整性
✅今日市场主线:半导体(设备+电子特气+光刻胶+PCB载板)
• 主线龙头(情绪连板龙头):兴业股份(3板光刻胶)
• 主线中军(大市值机构核心):中船特气、北方华创、京东方A(大盘股,日内大涨,稳定板块指数)
• 主线核心先锋股(弹性小票20cm):富特科技、祥源新材
• 主线涨停梯队完整性:【不完整】
最高板仅3板,断层严重;3板只有1只;2板7只;首板几十只。高位梯队断层是最大隐患,说明资金不敢做高度。
⭐新异动/潜在未来主线板块
1. 人形机器人产业链:今日批量20cm涨停,资金开始高低切换;缺点机构持仓少,持续性待验证
2. 高温超导/可控核聚变(联创光电2板):题材新颖,政策预期,小资金试错
弱势支线
创新药、商业航天、黄金、消费(短期套利,难以成为主线)
重要风险总结
1. 今日缩量大涨,明日如果继续缩量,高位连板承压;
2. 半导体虽然是主线,但高度空间打不开,市场当前偏好低位首板;
3. 半年末过后,7月资金结构可能发生变化,警惕高位科技短线分歧。
话题与分类:
主题概念:
半导体
创新药
黄金概念
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!
