公司所处的半导体封装材料赛道前景广阔，人工智能、高性能运算需求增长，带动半导体封装材料需求增加，且国产替代进程加速。公司是国内引线框架龙头企业，引线框架产销规模居全球第七，产品覆盖国内主要半导体后封装企业，部分高端框架产品切入AI芯片先进封装赛道，目前产能处于满产满销状态，具备一定竞争优势。
康强电子是国内引线框架绝对龙头，也是全球前十引线框架厂商里唯一中国大陆企业引线框架（营收占比60%）
最新催化：近期公告收购半导体企业，切入封装基板赛道，顺势蹭上TGV玻璃基板、AI载板题材，是近期资金爆炒的导火索。
我会拿住！