晶方科技（ 603005 ）深度调研报告

一、核心定位：全球CIS晶圆级封测龙头

晶方科技是国内稀缺的车规级TSV先进封装龙头，聚焦WLCSP晶圆级封装、硅通孔TSV核心技术，主打CIS图像传感器封测，区别于传统低端封测，具备高壁垒、高毛利特征，是车载视觉、AI光学感知的核心上游供应商。公司手握全球首条12英寸车规TSV量产线，通过最高等级AEC-Q100 Grade0车规认证，技术领先