2026.7.2周四：资金流动复杂，注意暗流风险；锚定半导体上游细分领涨股的操作机会
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1.如果非科技走不出很好的、持续的赚钱效应，资金还会回流调整到位的科技趋势风格。昨天150+涨停，大多杂乱；机构主导的科技趋势风格主线处于高位，手里暂时拿不出有效的赚钱效应，量化主导市场，到处拉无法持续的低位；
2.科技趋势风格抱团/最先企稳反弹的赚钱效应在哪儿？
1）存储又是滞后于PCB+上游调整（就是涨势延续了一段时间），但调整是早晚的事，标志股均破5日线；
2）光纤继续调整；
3）PCB+上游有的继续跌（生益科技、华正新材）、有的稳住（铜冠铜箔）、有的已经开始反弹（德福科技），从盘面看，最先反弹的可能是铜箔；这轮电子布是滞后调整的，看样子中国巨石是要走高位震荡而非下降通道；
4）MLCC可能要站出来走抱团，博迁新材；
5）半导体上游，基本走的轮动，昨天光刻胶彤程新材调整，气体（中船特气、和远气体）、靶材（江丰电子）方面走强；这个板块分的比较细，是比较好的抱团对象，细分板块领涨股支撑位大胆参与；
3.非科技的机器人埃斯顿昨天是个机会，今天不确定，在当下市场，三板已经不低了；
4.贴士：科技和非科技之间资金流动还会继续；科技内部各板块之间主升、调整、企稳、反弹的资金流动也会继续；注意这种复杂资金流动下的暗流风险；锚定半导体上游细分板块领涨股的支撑位介入。
2.科技趋势风格抱团/最先企稳反弹的赚钱效应在哪儿？
1）存储又是滞后于PCB+上游调整（就是涨势延续了一段时间），但调整是早晚的事，标志股均破5日线；
2）光纤继续调整；
3）PCB+上游有的继续跌（生益科技、华正新材）、有的稳住（铜冠铜箔）、有的已经开始反弹（德福科技），从盘面看，最先反弹的可能是铜箔；这轮电子布是滞后调整的，看样子中国巨石是要走高位震荡而非下降通道；
4）MLCC可能要站出来走抱团，博迁新材；
5）半导体上游，基本走的轮动，昨天光刻胶彤程新材调整，气体（中船特气、和远气体）、靶材（江丰电子）方面走强；这个板块分的比较细，是比较好的抱团对象，细分板块领涨股支撑位大胆参与；
3.非科技的机器人埃斯顿昨天是个机会，今天不确定，在当下市场，三板已经不低了；
4.贴士：科技和非科技之间资金流动还会继续；科技内部各板块之间主升、调整、企稳、反弹的资金流动也会继续；注意这种复杂资金流动下的暗流风险；锚定半导体上游细分板块领涨股的支撑位介入。
话题与分类：
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MLCC有可能，国瓷材料、博迁新材值得关注；
光通信，三孚股份和飞凯材料，需要继续观察；
电子布，不确定板块走势，中国巨石和国际复材也值得观察；
玻璃基板，彩虹股份和京东方处于高位，先排除；
铜箔，铜冠铜箔这个位置差不多了！
光刻机，彤程新材和南大光电注意5日线支撑；
封测，情绪领涨太极集团，中军长电科技，后者需要一个板。