今天盘面：大盘缩量下跌，并不是真的没量，大部分前期人气科技已经跌停板，所以没量了，早上第一波抄底半导体，光纤，甚至光纤抄底了二波还有易中天，但是银行国家9.48开始砸盘，做多力量抵抗无用，10.30之前成交量逐步缩小，10.30后成交量直接越来越小，没量了躺平了散户，已经没有做多力量，开始单边下杀

第一资金分析：早上大盘一度快4000只红盘，科技资金流出，老登也是不争气，并没有任何老登分离的科技，资金流入的几个金属板块和局部的机器人和创新药和电池等，

第二消息分析：
MATE的小作文带崩科技

今日操作：半导体设备ETF早上—5加仓2成成，—6出掉5成没法不能下跌做T，天华早上94加仓了1成，多氟多开入一成
总计：半导体2成，天华2成，多氟多1成
明天修复不加仓，严格执行策略，

低位：创新药，工业机器人设备，绿地等，证券看华安，电池偏向中游电解液等

总计仓位：半导体备ETF，5成，天华1成，合计6成

老美：存储，光，半导体设备材料小幅度修复，作为罪魁祸首的mate跌幅最大，去他的评论区看就知道了，散户在科技太多了，后续只能做细分龙头，不能指望普涨了，散户不亏钱，钱从来哪里来呢，
A50涨幅0.9，明天早盘肯定有所修复，注意看大盘能否二次拉涨，注意今天抄底的资金很多，明天的抛压会很大，老美的非农预期不好，所以黄金有色大涨，加息预期没有了，这也是科技小幅度反弹的情况，明天不要抱有很大的期望，今天牵走一头牛，明天给你一只鸡

明天及7月展望：半导体材料低开高走，兑现压力太大，尾盘随大盘回落，加上韩国指数不行，光刻胶和六氟化钨和氢氟酸，江化微和彤程新材、南大，多氟多为首的氟化工，中船为首的特气、昊华等，半导体材料现在只能看细分了，好几个从跌停板拉上来的，设备跌这么狠没看到，看来只能往材料去了，分化行情不适合ETF；
光就一个活口：京东方A
7月：材料，反制材料，半导体的材料细分光刻胶、特气，PCB材料的覆铜板金安，电子布国际复材等