GV半导体玻璃载板深度分析
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一、市场空间与增速
1. 全球:2025年约2.2亿美元;2026商业化落地3.3~4.8亿美元(同比+55%);2030年80~125亿美元,2025-2030复合增速32%+。
2. 国内:2026年85亿左右;2028年360亿;2030年650亿+;当前全球国产渗透率仅4%~6%,远期高端AI芯片目标渗透率35%~45%。
3. 价值特征:AI HBM/CPO用玻璃基板单价为普通有机
1. 全球:2025年约2.2亿美元;2026商业化落地3.3~4.8亿美元(同比+55%);2030年80~125亿美元,2025-2030复合增速32%+。
2. 国内:2026年85亿左右;2028年360亿;2030年650亿+;当前全球国产渗透率仅4%~6%,远期高端AI芯片目标渗透率35%~45%。
3. 价值特征:AI HBM/CPO用玻璃基板单价为普通有机
