一、市场空间与增速

1. 全球：2025年约2.2亿美元；2026商业化落地3.3～4.8亿美元（同比+55%）；2030年80～125亿美元，2025-2030复合增速32%+。

2. 国内：2026年85亿左右；2028年360亿；2030年650亿+；当前全球国产渗透率仅4%～6%，远期高端AI芯片目标渗透率35%～45%。

3. 价值特征：AI HBM/CPO用玻璃基板单价为普通有机ABF载板3～8倍，同等面积相较硅中介层成本低35%+。

二、三大落地需求（落地顺序：CPO＞HBM/AI GPU＞FOPLP面板级封装）

1. CPO光模块（短期最快兑现，2026下半年集中放量）
1.6T/3.2T高速光模块标配玻璃基板，中际旭创、新易盛、光迅批量验证，是国内最早落地订单场景。

2. HBM+AI算力GPU（中期核心增量）
英伟达Blackwell、AMD新一代GPU、英特尔全系列CPU逐步用玻璃中介替代硅TSV中介；国内昇腾、海光同步导入，长电、通富、华天加速验证认证。

3. FOPLP/CoPoS面板级封装（2028年后主力放量）
台积电CoPoS方案化圆为方，510mm大板玻璃基板，大幅提升芯片排版利用率，远期替代大量圆形硅中介。

三、供需格局（2026-2027持续紧缺）

供给端

1. 海外垄断：康宁独占全球量产产能70%；英特尔美印工厂合计70亿美元扩产、2026-2027分批投产；三星、台积电配套自建产线，海外建设周期2～3年，短期产能难快速释放。

2. A股中游量产梯队（基板制造）

• 沃格光电：国内唯一全制程量产，武汉10万㎡2026量产供货CPO+封测；成都8.6代大板年底投产新增30万㎡，国内良率头部。

• 京东方A：大板级中试阶段，月产300片大板，2027规划量产，主攻CoPoS面板级路线。

• 五方光电、彩虹股份：设备调试、客户端送样，小批量试样暂无稳定量产产能。

3. 供需缺口：2026全球有效产能缺口约40%，头部订单排产6个月以上，产品高溢价、行业毛利率普遍45%～60%。

四、产业链分层（铲子=上游设备耗材，不受稼动波动；中游=基板代工）

【上游铲子股：全行业扩产必采购，赛道优先受益】

1. TGV超快激光钻孔（工艺第一工序刚需）
帝尔激光、德龙激光、大族激光（皮秒/飞秒激光打孔）。

2. 电镀/镀膜设备（通孔填铜金属化）
东威科技（TGV专用填孔电镀国产龙头）、北方华创、盛美上海（PVD溅射镀膜）。

3. 原材料（半导体无碱玻璃基材原料）
石英股份、菲利华（高纯石英）；钡锶矿配套：金瑞矿业、红星发展；特种助剂、玻璃配方辅料。

4. 化学品/电镀液
天承科技、阿石创（TGV专用电镀添加剂、靶材）。

【中游基板厂（赚产品差价，受良率、客户验证影响）】

沃格光电、京东方A、五方光电、红星发展、凯盛科技、彩虹股份（仅半导体TGV业务）。

【下游终端】

光模块：中际旭创、新易盛；封测：长电科技、通富微电、华天科技；AI芯片：海光信息、寒武纪、昇腾产业链。

五、行业景气时间轴

1. 2026：商用元年，小批量落地：CPO率先兑现订单，仅沃格稳定出货，产能紧缺；铲子设备招标高峰期。

2. 2027：国产量产元年：京东方、五方光电量产落地，国产产能爬坡，中游业绩开始兑现。

3. 2028：渗透率高速上行：海外大厂产能落地，国产多条产线投产，由紧缺逐步走向供需平衡。

六、风险控制

1. 大厂芯片/光模块验证延期，落地节奏慢于预期；

2. 海内外集中扩产，2028年后产能过剩、价格下行；

3. 新型基板材料技术迭代替代TGV玻璃路线。
信息仅供参考，不构成投资建议