燃气轮机:订单激增,今年美国增加投资达3500亿!
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燃气轮机:订单激增,今年美国投资达500亿美金(合折人民币3500亿)!
驱动:2026年7月1日盘后消息,国际能源署称,因数据中心建设推动燃气轮机订单激增,预计今年美国在化石燃料发电上的投资达500亿美元,这既因为涡轮机订单数量的增加,也源于燃料价格的大幅上涨,因为目前市场需求已超过生产能力。
行业近况:在庞大的需求推动下,包括西门子和GEVernova在内的制造商订单激增。据统计,2026年第一季度,美国客户订购了约20吉瓦的燃气轮机。GEVernova在第一季度财报中表示,其订单积压达到180亿美元。
成本抬升:燃气轮机的价格大幅上涨,每千瓦时的成本已从约800美元升至超过2500美元。
核心公司:
万泽股份:高温合金作为航空发动机和燃气轮机最关键的热端材料,在发动机原材料成本中占比约35%。截至 2025 年末,公司已具备单晶及定向叶片6万件/年、等轴叶片 30.7 万件/年、粉末盘100件/年等规模化产能。
博盈特焊:公司专注HRSG(余热锅炉)核心承压部件(价值占比60%+),越南生产基地一期的4条HRSG已投产,目前处于满产状态,并获得相应的美国订单。
据网传纪要(未证实),二期8条分两批(2026年Q2/Q4)投产,年产24台。成本加成模式锁定30%+净利率,单台净利贡献超1500万元。
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
$博盈特焊(sz301468)$
$万泽股份(sz000534)$
$隆扬电子(sz301389)$
$德福科技(sz301511)$
$铜冠铜箔(sz301217)$
驱动:2026年7月1日盘后消息,国际能源署称,因数据中心建设推动燃气轮机订单激增,预计今年美国在化石燃料发电上的投资达500亿美元,这既因为涡轮机订单数量的增加,也源于燃料价格的大幅上涨,因为目前市场需求已超过生产能力。
行业近况:在庞大的需求推动下,包括西门子和GEVernova在内的制造商订单激增。据统计,2026年第一季度,美国客户订购了约20吉瓦的燃气轮机。GEVernova在第一季度财报中表示,其订单积压达到180亿美元。
成本抬升:燃气轮机的价格大幅上涨,每千瓦时的成本已从约800美元升至超过2500美元。
核心公司:
万泽股份:高温合金作为航空发动机和燃气轮机最关键的热端材料,在发动机原材料成本中占比约35%。截至 2025 年末,公司已具备单晶及定向叶片6万件/年、等轴叶片 30.7 万件/年、粉末盘100件/年等规模化产能。
博盈特焊:公司专注HRSG(余热锅炉)核心承压部件(价值占比60%+),越南生产基地一期的4条HRSG已投产,目前处于满产状态,并获得相应的美国订单。
据网传纪要(未证实),二期8条分两批(2026年Q2/Q4)投产,年产24台。成本加成模式锁定30%+净利率,单台净利贡献超1500万元。
(风险提示:所有的逻辑挖掘,仅代表个人见解或个人买卖记录,不代表市场看法,不要做为自己买卖依据,风险须自控自负自担!)
(作者利益披路:本逻辑分析,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者或持有部分相关标的,下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。)
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玻璃基板引入带来的“降维打击”
玻璃基板高频线路必须用Rz≤0.3μm的HVLP5超低粗糙度铜箔,HVLP1-4全部无法达标。
隆扬是全球仅二、国内唯一量产HVLP5铜箔的厂商,溅射工艺的平整度优于日本三井,完美适配玻璃基高速PCB,独家卡位这一轮技术迭代。
英伟达 HVLP5 铜箔认证三级硬核标准非常严格,仅隆扬 100% 通过,德福/ 铜冠永久无法通过—-L3=顶级 AI铜箔绝对垄断。
7月初,长协锁价订单暂时不调价,但无长协的现货订单,HVLP4本周每吨上调8000~12000元;HVLP5稀缺现货议价更强。
下游台光、生益、头部高速PCB厂提前锁货,预付定金抢产能,现货货源紧缺,基本没有余量外售。
紧缺核心原因
1. 需求暴增
英伟达Rubin架构+CoPoS玻璃基板封装落地,PCB线路层翻倍,单机HVLP5铜箔用量暴涨;1.6T光模块同步大批量切换超低粗糙度铜箔,短期订单集中爆发。
2. 供给几乎无增量
全球仅三井金属+隆扬电子稳定量产HVLP5;日系产能被海外云厂商长协全包,国内新增产线认证周期长达1~2年,短期产能无法释放,订单普遍排到2027年下半年。
普通铜箔横盘,HVLP4、HVLP5高端算力铜箔现货货源紧张,本周开启新一轮涨价,下半年加工费整体预期上涨10%~15%。全球HVLP5高端铜箔现货供不应求再度涨价,叠加CoPoS玻璃基板拉动线路耗材翻倍,隆扬电子独家供货英伟达算力产业链,产能紧俏业绩弹性拉满。
隆扬电子:全球最高壁垒,唯一能赚60%+毛利的门票!
$隆扬电子(sz301389)$
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谷歌 下一代代号为Humufish的TPU将放弃台积电的CoWoS封装,转而采用英特尔的EMIB-T技术。
224G高速信号不变,粗糙度门槛依旧卡死HVLP5,等级不会降级。
谷歌TPU弃用CoWoS转用EMIB-T封装,不会降低HVLP5高端铜箔门槛,反而扩大高速有机基板用量,进一步拉高HVLP4/HVLP5铜箔整体需求。
高频硬性要求牢牢锁定HVLP5铜箔,用量大幅增加,进一步加剧现货紧缺,强力利好隆扬电子 。
$隆扬电子(sz301389)$
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