博威合金7月2日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月30日接受40家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：[淘股吧]
1.算力液冷：
问：请问在算力服务器领域，公司新材料的应用有哪些？
答：在算力服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料和液冷电力铜材。
问：请问用于Rubin的液冷材料的进展？
答：公司此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中，铜金刚石复合材料的下游加工难度较大，相比来说，微通道方案在工艺上更成熟。Rubin微通道液冷材料已经验证成功，等待放量。
2.铜箔：
问：请问相较于电解铜箔，压延铜箔有哪些优势？
答：压延铜箔的柔性比较好，耐弯折、抗疲劳，是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料，公司已经在规划合金箔带项目。
问：请问公司规划的合金箔带项目下游应用于哪些领域？
答：主要可应用于正交背板高速背板连接器、FPC柔性线路板、Socket基座等领域。公司规划建设合金箔带项目，产品主要面向高速背板、消费电子弹性器件、Socket基座等市场。
3公司定位
问：请问公司所在行业的竞争环境如何？
答：公司定位为研发驱动的自进化型铜基合金新材料企业，行业核心壁垒在于专属合金化和微观组织重构装备，公司各类合金产品均配套专用装备。中国的新材料之所以发展缓慢，就是企业只重视产品研发，但没有装备的支撑是无法实现的，另外对于新产品新技术的专利保护也不重视，公司希望更多的中国企业一起来突破国外的各类专利封锁，共同实现中国材料的进步。行业内国际的优秀公司主要有德国维兰德、日本的三菱伸铜等企业。

一、博威合金算力 + 半导体相关业务深度拆解

（一）AI 算力服务器业务（两大产品线：高速互连材料 + 液冷散热铜材）


1、高速连接器超薄铜合金（算力连接核心）
1）核心产品：Boway19920、70318 超薄高强铜合金，料厚 0.06~0.08mm，适配 CPU Socket、CAMM 内存、高速背板、800G/1.6T 光模块端子。
2）壁垒：超薄厚度下抗折弯、低信号衰减，解决 AI 高密连接器接触力衰减问题；批量供货泰科、立讯、国内头部服务器厂商。
3）需求逻辑：GB200/GB300/Rubin 全液冷平台单服务器连接器用量翻倍，单机材料价值提升 50% 以上，2025 年该板块同比增速 30%+。

2、液冷散热高纯铜材（英伟达 Rubin 平台核心上游）
1）两大核心材料：
PWHC985 超高纯无氧铜（纯度 99.99%，导热 390W/m・K）：微通道液冷板基材，解决高温钎焊渗漏起泡；已通过 GB300 验证，小批量供货冷板集成商，专供新一代全液冷 Rubin 服务器。
PWHC900 高温强化铜：液冷管路、接头、封装结构件，高温强度提升 30%。
2）供货模式：不直供英伟达，供货国内液冷冷板厂商（英维克、高澜、曙光配套供应商），终端覆盖英伟达 GB300/Rubin 整机、华为液冷算力集群。
3）产能匹配：现有产线可覆盖当前客户需求，2027 年新增液冷专用产线投产，远期 3.18 万吨特种合金棒线配套液冷需求。
4）增量空间：Rubin 平台 100% 液冷普及，液冷板铜材为全新增量，无存量替代，2026 下半年逐步放量，2027 年贡献大额营收。

3、算力配套电力铜材
高功率服务器供配电铜排、汇流铜带，适配 48V 高压供电架构，同步受益 AI 机房功率提升。

（二）半导体业务（封装、功率器件、先进制程国产替代）

1）半导体引线框架合金（C18150/C18200 铜铬锆）
对标日本 JX、三菱，用于 7nm 及以下先进封装、功率 IGBT、MO SFET ；客户覆盖长电、通富、华天三大封测厂，国内少数批量量产高端引线框架材料企业。

2）半导体测试探针、基座合金
高弹性环保铜合金 PlugMax33，用于芯片测试探针、Socket 基座，适配存储、算力芯片测试设备。

3）光模块屏蔽罩、芯片散热铜基材
800G/1.6T 光模块超薄屏蔽带、存储芯片散热铜片，配套 AI 光通信产业链。

4）远期储备：铜 - 金刚石复合散热材料
导热系数 600W/mK 以上，用于 HBM、高端 GPU 芯片散热，全球仅博威、美国 Materion 两家量产，长期高壁垒品种。

二、公司美国光伏业务剥离进度

核心拖累源：美国对越南光伏产能征收 307% 高额关税，越南 3GW 电池产线无法出口美国，2025 年光伏业务净亏损 3.89 亿，计提 10.28 亿资产减值，直接导致全年利润暴跌。
公司方案：2026 年公告出售海外光伏全部资产，交易对价约 49.2 亿人民币，交割后彻底出表，不再拖累上市公司利润，回笼大额现金扩产电子铜合金产能。
公司美国组件项目已完成全部交割；美国电池片项目需待整体项目建成后方可完成交割，目前按计划稳步推进。

总结：博威合金光伏资产交割完成，亏损源彻底出清；英伟达 Rubin 液冷服务器批量出货，公司液冷铜材订单持续落地；半年报、三季报业绩大幅反转。

公司估值逻辑从 “有色铜加工 + 光伏制造” 双主业，切换为算力 / 半导体 / 新能源车金属新材料单一赛道，机构资金从有色周期基金切换至半导体、AI 算力、新材料主题基金配置。

股价目前处于小波段以及大趋势的底部，受密集机构调研及下半年英伟达Rubin全液冷需求催化，公司股价极有可能走出一波机构高切低的趋势主升行情