7.2.26
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一、整体板块情绪
高低切换
科技高位趋势集体跌停。存储芯片兆易创新、光模块华工科技。玻璃基板活口盘中京东方A反核新高,半导体材料有研新材低开冲高回落。科技仍然有活口,半导体梯队完整。三板先导基电、恒尚节能,二板六氟化钨、半导体检测,首板兴业股份反包。
机器人板块,首板最多,最高二板。超跌属性 连续两日二进三失败
二、整体投机情绪
海南海药晋级四板、兴业科技反包五天四板。
科技高
一、整体板块情绪
高低切换
科技高位趋势集体跌停。存储芯片兆易创新、光模块华工科技。玻璃基板活口盘中京东方A反核新高,半导体材料有研新材低开冲高回落。科技仍然有活口,半导体梯队完整。三板先导基电、恒尚节能,二板六氟化钨、半导体检测,首板兴业股份反包。
机器人板块,首板最多,最高二板。超跌属性 连续两日二进三失败
二、整体投机情绪
海南海药晋级四板、兴业科技反包五天四板。
科技高
