苹果端侧AI升级,A股供应链的增量不只在芯片
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苹果端侧模型升级,正在把消费电子硬件竞争从“峰值算力”推向“持续运行能力”。
iPhone 17 Pro首次采用苹果设计的VC均热板,并将其激光焊接至7000系铝合金一体化机身。苹果明确表示,VC与A19 Pro配合后,持续性能较上一代最高提升40%,应用场景包括运行大型本地语言模型。热量先从芯片传递至VC,再通过铝合金机身向整机扩散,散热系统已经不再是独立零部件,而是与芯片、结构件和机身材料共
iPhone 17 Pro首次采用苹果设计的VC均热板,并将其激光焊接至7000系铝合金一体化机身。苹果明确表示,VC与A19 Pro配合后,持续性能较上一代最高提升40%,应用场景包括运行大型本地语言模型。热量先从芯片传递至VC,再通过铝合金机身向整机扩散,散热系统已经不再是独立零部件,而是与芯片、结构件和机身材料共
