温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月5.5%)

止损天壕、微芯转债，盘中做T 三江、华峰、鼎龙转债

今天尾盘芯片、半导体（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
三大指数探底回升，创业板涨超5%，另有科创50涨超6%，预计两市全天成交超3万亿，相较上个交易日放量20%，当前涨跌家数持平。市场探底回升，芯片半导体概念局部强势，截止午盘，大涨超过10%的有6只转债。
上涨方面，芯片半导体产业链集体走强，权重北方华创涨停，兆易创新逼近涨停，华虹宏力涨超17%，寒武纪、中芯国际大涨。转债中，茂莱转债、正帆转债、珂码转债、鼎龙转债等大涨超10%，相关概念的精测转2、微导转债、颀中转债、华懋转债、胜蓝转02等大涨。
AI硬件持续回流，共进股份三天二板，权重中际旭涨超9%，东山精密跌停翻红，长飞光纤、铜冠铜箔等跌停翻红。宙邦转债大涨，相关硬件的银转债、路维转债、欧通转债、泰坦转债、长海转债、国力转债等上涨。
次新债最近比较活跃，华峰转债大超预期，半导体设备概念，昨天20cm涨停，今天股债联动再次大涨，最高到了219元。另外，此前被关小黑屋的三江转债今天也相当活跃，最高反弹到246，珂玛转债的10cm大涨，爱科转债、盛德转债的交投活跃。
圣泉转债今天上市恰好赶上半导体反弹，它本身就是存储芯片概念，今天转股价值也反弹到56.78元，估计收盘会显著高于此前预期，有可能冲到140以上。
指数下跌空间有限，今天放量超跌反弹，科技，特别是芯片、半导体产业链大涨，后面大概震荡反弹，机会多多。
四、今日强债

正帆转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债:芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

华锋转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

胜蓝转02: 液冷、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债:芯片、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

茂莱转债: 芯片、光刻机等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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