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分时向上强势时跟随，或低开后承接良好分时逐步抬高可以关注。
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今日研究记录：过程都在盘中实时分享了，此处省略，隔日根据市场整体情况具体观察。

新开：
短线：杭钢股份，科蓝软件，
德明利（跌停点火反核）

止盈取关：智度股份，掌阅科技。

最新自选：
短线：
杭钢股份，科蓝软件，
德明利（跌停点火反核））
九安医疗，星网锐捷。

中线：
神州数码（7月7日关注）
盛科通信（7月8日关注）
华丰科技（7月8日关注）
共进股份（7月8日关注）
锐捷网络（7月8日关注）

今日市场走出真正意义上的的探底回升行情，科技股全线反攻带动指数大幅走高，科创50单日涨超10%。全天成交近3万亿相较昨日大幅放量，但比较可惜的是下午的量还是稍微偏小略低于预期，资金并没有因为市场大幅反弹就匆忙进场，还是比较克制的。

半导体／芯片由于回调最深表现最为强势，算力硬件同步修复，包括前期相对偏弱的上游物料等均迎来大涨。这次反弹大概率还是会有不错的持续性，科技板块前期深度回调，估值与情绪均触底，超跌修复动能充足。

从产业来看国内随着国产超节点的落地下半年算力网建设有望加速，从而迎来半导体扩产潮下国产替代逻辑持续兑现，品圆产能扩张带动设备、材料等需求确定性提升，此外 Kimi K3的持续火热也意味着国产大模型正加速缩小与海外前沿模型的差距，随着国产模型持续迭代、用户调用量和推理需求快速增长，国内算力基础设施有望迎来新一轮扩容。

海外方面四大 CSP 厂商将于月底更新资本开支，台积电也已经上调资本开支，阿斯麦宣布扩产，行业景气度并没有太大变化。至于之前相对偏弱的上游在国瓷材料宣布涨价、今天源杰科技公告的业绩持续超预期后也进一步验证了产业的景气度，当然如果要从反弹走向反转， AI 产业的发展仍是重中之重，全球的 Token 调用量依然是非常重要的一个指标。

大部分科技在这次反弹中大概率还是以兑现为主，比如模组厂、光纤这类。尽量持续关注难扩产、壁垒高、长期业绩确定性明确的环节。

而昨天相对强势的防御性板块集体回调，石油、煤炭、电力等方向跌幅居前，包括医药、消费等同步走弱。但可以看到下午市场确认反弹之后这些板块并没有进一步回落，哈药股份再度涨停，电力也留有活口。

如果后市科技与非科技以轮动的方向逐步走强，去抬高整体价格中枢而不是和2季度一样完全是科技的结构性行情，那么反弹的质量还会更高。

盘前预选：
共进股份—交换机+超节点。
托伦斯—六张网+芯片封装。