温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月5.2%)

止损精测转2，止盈鼎龙转债，盘中做T 微芯、惠城转债

今天尾盘芯片、算力（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨日超预期普涨后今正常分化，市场早盘震荡拉升，沪指、深成指低开高走，成交量由早盘放量1000多亿到目前缩量转负，个股上涨家数也在回落，待涨家数又直追4000家。板块方面全面开花，交换机、kimi持续上涨，电、医药、能源、金属等强势轮动。
上涨方面，有色金属板块表现活跃，贵金属概念领涨，山金国际回封涨停，兴业银锡、盛达资源双双2连板。惠城转债截止午盘大涨20%逼近900元，金城转债逼近800元，金田转债、金25转债、和邦转债、耐普转02等上涨。
半导体设备板块昨天大涨，今天再度走强，托伦斯走出20cm二连板。转债方面鼎龙转债、华峰转债、圣泉转债、珂玛转债等上涨。
算力租赁概念盘中走强，美利云3连板，证通电子、利通电子走出2连板。超节点概念延续强势，共进股份走出4天3板，星网锐捷2连板。奥飞转债持续大涨，中贝转债、亿田转债等上涨。
昨晚鼎通转债发布下修利好，最高涨幅达到17%左右。其他几个新债表现也比较突出，三江转债、盛德转债这两个新债妖债靠前，而且都是债涨股跌，圣泉转债、华峰转债、珂玛转债三个半导体新债也比较活跃，后面还有南芯转债、斯达转债等。
指数下跌空间有限，接下来主要是震荡磨底行情，科技，特别是芯片、半导体产业链大概震荡趋势反弹，医药、电力轮动上涨局面。
四、今日强债

奥飞转债: 算力、月之暗面等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债:芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

华锋转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

胜蓝转02: 液冷、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

珂码转债:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微芯转债: 医药、AI医疗等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

三江转债: 化工、有机硅等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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