温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月7.3%)

止损大中、中汽转债，盘中满仓低吸 鼎龙、精测转2

今天尾盘芯片、半导体（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨晚美股三大指数集体收跌，今天韩国那边又跳水了，大盘上午低开低走，二次探底，昨天最猛的电网电力今天依然是直接核死,市场弱势轮动，题材强度一般，算电协同相对强势，转债方面，次新债依然是最较强的方向。
芯片概念调整2天后，今天盘中异动拉升，至纯科技直线涨停，通富微电触板大幅回落，托伦斯涨超13%。正帆转债领涨，精测转2、鼎龙转债开盘后低开高走，盘中上涨，相关概念的蓝晓转02、微导转债、茂莱转债、国力转债、斯达转债等上涨。
军工板块延续活跃，长城军工二连板，中光防雷20cm涨停，北方长龙涨超12%。航天军工概念的爱科转债大涨，相关概念的富瀚转债、春风转债、维科转债、宙邦转债等上涨。
医药板块盘中回流，哈药股份打开跌停逼近翻红，陇神戎发、万邦医药等多股跌幅收窄，正川股份涨停，正川转债大涨10%多。
长鑫科技下周上市，今天长鑫存储概念表现还不错，可能上市前后会比较活跃，可以继续关注溢价率相对不高的：精测转2、鼎龙转债、微导转债。
惠城转债连续上攻，今天最高966，成功超越欧通转债，成为全市场第一高价，再次夺回债王宝座，也许很快就能拿下千元关口。
肇民转债上市，预估上市合理价格160元附近。其他新债中，爱科转债今天比较妖，春风转债、维科转债、南芯转债、华峰转债、三江转债、宜化转债、圣泉转债也都比较活跃，次新债也涨好几天，最近也该撤退了。
指数下跌空间有限，接下来主要是横盘震荡磨底行情，科技，特别是芯片、半导体产业链大概震荡趋势反弹，医药、电力轮动上涨局面。
四、今日强债

正帆转债: 末日、半导体等概念，情绪债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

正川转债:医药、末日等概念，情绪债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

爱科转债: 航天、军工等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债: 芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2:芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

春风转债: 车联网、体育等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债: 芯片、锂电池等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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