长鑫科技上市日期正式落定：公司将于2026年7月27日在上交所科创板上市。[淘股吧]
这不仅是一家公司的IPO，也是观察国产 DRAM 设备、材料和后道生态的重要窗口。

长鑫做什么？
长鑫覆盖DRAM研发、设计、晶圆制造和销售，在合肥、北京拥有三座12英寸晶圆厂。2025年第四季度全球DRAM销售额份额为7.67%，位列全球第四、中国第一。
2025年收入中，LPDDR系列407.04亿元，占66.43%；DDR系列195.31亿元，占31.87%。当前重点产品是DDR5、LPDDR4X和LPDDR5/5X，自有DDR4已于2024年末停止生产。

上游有哪些公司？
设备端：北方华创、中微公司、华海清科、精测电子、精智达、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、广立微，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测和测试等环节。
材料与厂务端：雅克科技、晶瑞电材、彤程新材、广钢气体、金宏气体、中船特气、科利德、沪硅产业、艾森股份、深圳桑达旗下中电环境。
2025年原材料采购中，化学品占37.29%，备品备件及其他占34.69%，两项合计71.98%。

封装、采购与渠道
华天科技提供封装配套；江波龙、德明利与长鑫形成晶圆采购合作；兆易创新2025年采购DRAM代工相关产品约11.82亿元；商络电子、力源信息承担产品分销。
德邦科技仍处送样测试阶段，暂无正式订单；麦捷科技部分产品仍在研发导入或小批量试产，长鑫尚非其正式客户。

哪些环节自己做？
研发设计和晶圆制造自主完成；芯片封装委外；芯片测试以自主为主、委外为辅；模组加工与测试采用自主和委外并行。
2025年经销收入占85.38%，直销占14.62%，前五大客户收入占68.08%。

下游需求在哪里？
2025年全球DRAM需求中，服务器约占50%，移动终端约28%，PC约13%，汽车约2%。长鑫产品已经覆盖服务器、手机、PC和汽车电子等方向。



资料来源：长鑫科技上市公告书、招股说明书，上市公司公开信息，财联社媒体报道《长鑫科技产业链全景扫描》。