近日，消费电子零部件龙头企业蓝思科技发布重磅公告，官宣与全球半导体巨头Intel签署TGV玻璃基板战略合作备忘录。此次合作意义深远，标志着蓝思科技正式开启战略升级之路，从传统消费电子零部件制造领域，跨界切入AI算力先进封装黄金赛道，为自身打开全新成长空间，也带动上下游配套企业迎来产业红利。
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作为下一代算力芯片玻璃基板封装的核心工艺，TGV玻璃通孔技术是先进封装领域的关键突破口，更是