摘要：30%。
看点一、三大业务协同，AI材料布局多点开花。
看点二、供给约束抬升钨价中枢，高端钨材国产替代提速。
看点三、钻针棒材：对日管制加速国产替代，厦门金鹭迎扩产机遇。
看点四、钛酸钡：MLCC材料需求上行，扩产强化供给能力。
今天和大家讲解一只钨矿+AI材料平台龙头-厦门钨业。
正文
看点一、三大业务协同，AI材料布局多点开花。

以钨钼为根基，稀土、新材料版图持续扩张。
公司已由传统钨制品企业逐步成长为覆盖钨钼、稀土及能源新材料三大业务板块的综合性AI新材料平台。
除福建稀土集团外，公司还引入五矿有色、日本联合材料等产业股东，有助于整合产业链资源，强化公司在有色金属资源开发、新材料研发及高端制造等领域的产业协同。
点二、供给约束抬升钨价中枢，高端钨材国产替代提速。
2025年全球钨矿产量约8.5万吨，中国产量约6.7万吨，占全球的78.8%，全球供给对中国依赖度高
日本关东电化、中央硝子两大六氟化钨生产商因高纯钨粉供应短缺，影响全球约25%的六氟化钨产能，先进制程关键电子特气供应受扰动；PCB钻针用钨棒等高端钨材供应亦趋紧，海外企业交付能力承压。
中期AI需求增量明确，钨价望迎第二轮上行。AI算力基础设施持续扩张，半导体、高端PCB及先进封装领域景气维持高位，国产替代进程下高纯钨粉、棒材及六氟化钨等高端钨材料需求有望同步增长。
看点三、钻针棒材：对日管制加速国产替代，厦门金鹭迎扩产机遇。

目前行业主流PCB钻针主要采用钨钢基体配合金刚石涂层工艺，相较于无涂层钻针，涂层钻针在硬度、耐磨性及使用寿命上优势显著，因此年全球市场涂层钻针渗透率已达到35.4%。
据鼎泰高科，20%。
AI服务器PCB板厚度提升、层数增加、钻针寿命缩短，三因素共同驱动PCB钻针需求增长。
第一，服务器产品持续升级带动PCB板厚提升，加工难度显著提升。
第二，以GB200NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已由传统服务器的12-16层提升至24-40层，单板耗针量显著增加。
第三，PCB夹层材料正逐步向M9等级升级（SiO₂含量达99.99%），材料硬度和脆性进一步增强，对钻针磨损显著加剧。在此背景下，钻针加工寿命由传统材料条件下的约1000孔降至200-300孔，更换频率大幅提升，PCB钻针需求进一步提升。
高端PCB微钻所需超细晶粒硬质合金棒材仍主要依赖日本供应商，据财联社，住友等日系厂商在0.2mm以下超细、高长径比高端棒材领域占据主导地位。
公司已具备PCB钻针、铣刀等产品所需硬质合金棒材的供应能力，有望受益于高端棒材国产替代提速。
目前30%。
看点四、钛酸钡：MLCC材料需求上行，扩产强化供给能力。

钛酸钡（BaTiO3）是一种钙钛矿结构介电材料，具有高介电常数和低介电损耗等特性，且具有较好的铁电和压电性能，因此广泛作为MLCC（多层陶瓷电容器）的核心介质材料。
工业生产中通常需在钛酸钡粉体中引入多种掺杂改性氧化物，制备成配方粉，以保证温度稳定性和可靠性。改性元素包括镝、钇、钬等稀土元素，以提升材料的绝缘性与稳定性。
据TrendForce，GB200单板MLCC用量约6500颗，下一代Rubin单板用量预计提升至约1.2万颗，较上代增长约85%。村田（Murata）预计，在AI加速器板MLCC搭载量提升及AI加速器出货持续增长的双重驱动下，2025-2030年AI服务器用MLCC需求有望保持30%的年均增长。

高纯钨粉在六氟化钨成本中占比达60-70%。
2026年6月公司官网披露，拟与中船特气在原料保障、技术交流及钨循环工艺联合研发等方面进一步深化合作。
中船特气主营电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品，其六氟化钨产品长期稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团、华润集团等国内外集成电路知名客户。
风险提示：
钨、稀土价格不及预期；政策及行业监管风险；新材料业务需求与景气度不及预期；项目推进不及预期。
参考资料：
20260726-国金证券-厦门钨业- 600549 -钨矿资源龙头，更是AI材料平台