据报道，台积电正在开发一项“类EMIB”的先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，台积电正与景硕科技（Kinsus）合作开发该技术，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。
[zb_8277]
台积电目前主要通过CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术封装高阶AI芯片。CoWoS是目前最主流的先进封装形式，英伟达与AMD等