8月5日至7日，第27届电子封装技术国际会议（I CEPT 2026）将在西安举行。大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装（SiP）、 MEMS 封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域，吸引来自全球近20个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业代表参会。这一盛会不仅为行业内各路精英搭建了一个交流思想、碰撞智慧的绝佳