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日本对华先进封装设备管制8月1日正式落地2026年8月1日，日本新一轮半导体出口管制正式落地，本次新规重点封堵先进封装后道设备缺口，针对HBM、Chiplet、2.5D/3D堆叠等高端赛道设备实施严苛逐案审批，大幅制约国内高端封测产能扩张节奏。作为国内半导体弯道超车的核心赛道，先进封装受限对行业影响深远。
此次管制被视为日本第三轮对华半导体限制，也是力度最大的一次，旨在阻断中国芯片通过先