CPO（共封装光学）即将爆发
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高盛发布的光通信行业深度报告将2027年视为CPO（共封装光学）规模化的关键拐点，2028年则是进一步爆发之年。
高盛报告中的核心时间线预测如下：
· 2026年：试点转规模化。市场规模约80亿美元，出货200-300万只，渗透率3%-5%。
· 2027年：规模化拐点。市场规模飙升至400亿美元，出货1500-2000万只，渗透率达15%-20%。
· 2028年：爆发增长。市场规模超1000亿美元，出货超5000万只，渗透率超35%。
这一预测主要基于英伟达算力集群的迭代节奏——高盛认为，从当前GB300 NVL72到预计2027-2028年出货的Rubin Ultra NVL576，将驱动CPO需求实现指数级增长。同时高盛也指出，2028年CPO在scale out场景中的渗透率约为29%。
高盛报告中的核心时间线预测如下：
· 2026年：试点转规模化。市场规模约80亿美元，出货200-300万只，渗透率3%-5%。
· 2027年：规模化拐点。市场规模飙升至400亿美元，出货1500-2000万只，渗透率达15%-20%。
· 2028年：爆发增长。市场规模超1000亿美元，出货超5000万只，渗透率超35%。
这一预测主要基于英伟达算力集群的迭代节奏——高盛认为，从当前GB300 NVL72到预计2027-2028年出货的Rubin Ultra NVL576，将驱动CPO需求实现指数级增长。同时高盛也指出，2028年CPO在scale out场景中的渗透率约为29%。
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