7 月的最新消息显示，英伟达CPO产品已向部分合作伙伴小量出货，并计划在下半年扩产。此前 5 月，英伟达确认 Spectrum-X 以太网光子交换机进入生产；[淘股吧]

再结合博通 Bailly 此前完成客户交付和商业出货，两巨头的进展前后接续，表明CPO 正从样机验证进入首轮量产导入。

🔬 CPO 改变了什么

传统可插拔光模块位于交换机前面板，高速电信号需要穿过较长的主板通道。

CPO 把硅光引擎搬到交换 ASIC 旁边：

- 封装内电通道更短。
- 更长距离改用光纤传输。
- 带宽密度和光互连能效提高。
- 热管理、封装良率和维护难度上升。

🚀 两套代表性系统

- 博通 Bailly：51.2 Tbps，8 个 6.4 Tbps 光引擎，128 个 400G FR4 外部端口。
- 博通 TH6-Davisson：102.4 Tbps，16 个 6.4 Tbps 光引擎，处于早期客户阶段。
- 英伟达 SN6800：四 ASIC 系统总带宽 409.6 Tb/s，对应 512 个 800 Gb/s 端口。

💰 CPO 的价值迁移到六个环节

- 平台与交换 ASIC：交换芯片、网络平台和整机共同定义 CPO 系统。
- 硅光引擎：EIC 与 PIC 承担高速电光转换，并靠近交换 ASIC。
- 外置激光：Lumentum、Coherent 与英伟达的合作覆盖先进激光和光网络产品。
- 光纤连接：高芯数连接器、FAU 和 Fiber Shuffle 进入交换机内部。
- 封装与测试：涉及光电异质集成、耦合、散热、测试覆盖和整机良率。
- 系统交付与运维：外置可换激光、可拆卸连接器和故障隔离能力决定维护效率。

🔗 中国公司能力映射

- 光迅科技（2025 年 9 月）：发布 3.2T 光引擎、Fiber Shuffle Box 和 ELSFP 三类 CPO 组件方案。
- 新易盛（2026 年年报）：6.4T NPO、12.8T XPO 完成前期样品测试，积累液冷、高压供电和高密度光引擎能力。
- 仕佳光子（2026 年年报）：CPO 高通道 FAU 已小批量出货，硅光用 CW DFB 光源及器件已小批量供货。
- 工业富联（2026 年年报）：与领先客户开展研发和产品验证，继续投入 CPO／NPO，未单列相关收入和出货量。

来源：英伟达、博通、台积电、Corning、Lumentum、Coherent、OIF、LightCounting、TrendForce 集邦及相关公司公开资料。数据与事件截止：2026-08-04。公司能力布局不代表英伟达或博通确认供货，量产制造和小量出货不等于普遍规模部署。本文不构成投资建议。