7.6午盘，科技最后一次假摔，今天就是倒车接人
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今日操作：
1、东山精密，周五339全部清仓抛了，今天220附近低吸回来，隔日做了个大T；
2、铜冠铜箔，早盘主动领涨了一会，但是今天业绩线的几个开盘就兑现，涨价港股覆铜板建滔，开盘大幅下杀，德福大幅下杀，铜冠铜箔也跟着被错杀，1个点加了一笔，后面跌到-6多30日线继续加仓，铜冠铜箔连续N天加仓，两个账户都加到了重仓，后面就等着修复反弹了；
3、国际复材，电子布核心，早盘被建滔给带下去，-6多低吸了一笔，目前被小套；
4、锐捷网络，周五顶板被套，今天华为昇腾线走的很强，星网锐捷T字回封，华丰科技大涨15个多点，还有菲菱科思、盛科通信和意华股份逆势大涨，锐捷网络今天不算主动的，周五套了太多资金，给到回本先出来了，另外，华为韬定律今天也走的比较强，主要是EDA方向，概伦电子和华大九天，先进封装也走的非常强，长电科技，盛合晶微、银河微电和甬矽电子等等；
5、其他的都没动，今天PCB上游材料比较主动的是圣泉集团，半导体设备比较主动的精测电子，都没动。
后面依旧看好国产链方向的机会，港股的minimax和智谱ai要回归A股上市，后续为deepseek的上市铺路，等到这些都上市了，他们融到钱大概率还是要加速算力和数据中心的建设，未来存储芯片这些方向还有涨幅空间，科技远远没有到见顶的时候，这次连续3,4天的深踩，个人认为是倒车接人的机会。
上述观点作为个人记录仅供参考，不构成任何投资建议。
$东山精密(sz002384)$ $铜冠铜箔(sz301217)$ $圣泉集团(sh605589)$
1、东山精密，周五339全部清仓抛了，今天220附近低吸回来，隔日做了个大T；
2、铜冠铜箔，早盘主动领涨了一会，但是今天业绩线的几个开盘就兑现，涨价港股覆铜板建滔，开盘大幅下杀，德福大幅下杀，铜冠铜箔也跟着被错杀，1个点加了一笔，后面跌到-6多30日线继续加仓，铜冠铜箔连续N天加仓，两个账户都加到了重仓，后面就等着修复反弹了；
3、国际复材，电子布核心，早盘被建滔给带下去，-6多低吸了一笔，目前被小套；
4、锐捷网络，周五顶板被套，今天华为昇腾线走的很强，星网锐捷T字回封，华丰科技大涨15个多点，还有菲菱科思、盛科通信和意华股份逆势大涨，锐捷网络今天不算主动的，周五套了太多资金，给到回本先出来了，另外，华为韬定律今天也走的比较强，主要是EDA方向，概伦电子和华大九天，先进封装也走的非常强，长电科技，盛合晶微、银河微电和甬矽电子等等；
5、其他的都没动，今天PCB上游材料比较主动的是圣泉集团，半导体设备比较主动的精测电子，都没动。
后面依旧看好国产链方向的机会，港股的minimax和智谱ai要回归A股上市，后续为deepseek的上市铺路，等到这些都上市了，他们融到钱大概率还是要加速算力和数据中心的建设，未来存储芯片这些方向还有涨幅空间，科技远远没有到见顶的时候，这次连续3,4天的深踩，个人认为是倒车接人的机会。
上述观点作为个人记录仅供参考，不构成任何投资建议。
$东山精密(sz002384)$ $铜冠铜箔(sz301217)$ $圣泉集团(sh605589)$
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我跌停入了杭电，不知下午是否修复