温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月3.5%)

止盈起帆花园、止损航宇转债，盘中做T精装、银微转债

今天尾盘芯片、创新药（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
市场早盘冲高回落后，再度震荡拉升, 盘面上热点较为杂乱，全市场超3500只个股下跌。
上涨方面，医药板块走强，甘李药业、罗欣药业涨停，首药控股触及20CM涨停。医药方面相对低位，业绩有预期，与科技目前走蹊跷板，创新药方各走的相对较强的是皓元转债，相关概念的还有华医转债、微芯转债等。
周末最大的利好是江波龙业绩大超预期，早盘芯片方向大高开，高开冲高回落。最近强势的银微转债在大跌一天后，今天尾盘再次大涨近20%最高点收盘，重组叠加芯片概念的精装转债，股票首板，精装转债大涨，冲高14%左右回落。相关芯片概念的微导转债、精测转2、路维转债、颀中转债等反弹上涨。
龙大转债公告先行实施庭外重组后开始大涨，借着ST涨幅从5%扩大到10%，今天股债双双涨停，而龙大转债明天就是最后交易日，最后转股日是7月10日，就算明天最后一天继续20cm涨停，恰好98.352元。
次新妖债表现相当强，盛德转债最高突破了300，达到302.51元，三江转债上市第二天188.76，成交量只有700万，明天不出意外继续20cm涨停。小盘的妖债被炒到很高，而其他规模大的新债则按照正常估值来。
两大主线，大科技没有明显的见顶走势之前，依然主盯半导体原材料、半导体设备、封装存储，第二主线就是非科技方向，目前来看最有希望持续的还是医药和机器人（物理AI）。
四、今日强债

银微转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精装转债: 芯片、重组等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

盛德转债:特钢、核电等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

金诚转债:黄金、化工等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

国力转债:核电、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

皓元转债: 创新药等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

精测转2: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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