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金刚石是目前已知导热性能最优的材料之一，其导热率约为纯铜的5倍、硅材料的14倍。同时，金刚石具备绝缘耐高温、热稳定性强、热膨胀系数低等优异特性，是高功率芯片、AI算力芯片、第三代半导体器件散热的核心关键材料，应用场景广泛，产业化前景值得关注。

AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。随着AI大模型训练的算力需求推动芯片向更高功耗与更强性能迭代，散热