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金刚石是目前已知导热性能最优的材料之一，其导热率约为纯铜的5倍、硅材料的14倍。同时，金刚石具备绝缘耐高温、热稳定性强、热膨胀系数低等优异特性，是高功率芯片、AI算力芯片、第三代半导体器件散热的核心关键材料，应用场景广泛，产业化前景值得关注。

AI算力需求爆发叠加英伟达Rubin架构催化，金刚石材料有望迎来加速渗透期。随着AI大模型训练的算力需求推动芯片向更高功耗与更强性能迭代，散热效率因而成为制约算力释放的关键因素。在此背景下，金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。近期，黄仁勋公开表示英伟达Rubin架构将采用金刚石铜作为热扩散板，进一步验证金刚石散热材料在高性能计算领域的应用潜力。另据QYResearch数据，2024年全球铜金刚石市场规模约为1.65亿美元，预计2031年将增到3.71亿美元，2025-2031年期间CAGR达12.4%，行业正处于快速发展阶段，市场前景广阔。

培育钻石与工业金刚石同源共链，功能金刚石放量有望开启培育钻石价值重估机遇。培育钻石与工业金刚石共享同一套高温高压(HTHP)合成技术，该技术即可生产单晶金刚石及金刚石微粉，又可结合CVD外延技术可进一步制备半导体级金刚石晶圆，产业链协同性较强。当前，HTHP技术较为成熟，国内应用广泛且在全球具备明显优势；CVD技术能够制备纯度较高、尺寸较大的金刚石颗粒和金刚石膜，未来应用价值有望伴随技术进步进一步得到提升。我们认为培育钻石企业具备较强的产业延伸能力和转产基础，金刚石功能材料需求的快速增长，有望通过产业链协同效应向培育钻石环节传导，为行业带来新增需求支撑和估值提升空间。

产业链龙头前瞻卡位金刚石热管理赛道，有望充分受益于AI散热需求放量。国机精工、惠丰钻石、力量钻石分别依托功能化金刚石、复合材料及单晶散热布局抢占先机，中兵红箭、黄河旋风、四方达凭借超硬材料产业基础和CVD技术储备积极切入热管理领域，产业链龙头有望率先分享金刚石散热材料渗透率提升带来的成长红利。

投资建议：我们看好AI算力升级背景下金刚石热管理材料的长期成长机会。随着GPU功耗持续提升及高端散热需求加速释放，金刚石散热材料凭借优异导热性能和广阔应用场景，有望成为下一代高性能散热方案的重要方向。建议关注【国机精工】、【惠丰钻石】、【力量钻石】、【中兵红箭】、【黄河旋风】、【四方达】等具备技术积累、产能优势及客户资源的产业链核心标的。（东吴证券）


昆山国力电子科技股份有限公司的主营业务是电子真空器件的研发、生产和销售。公司的主要产品是直流接触器（含接触点组）、真空继电器、交流接触器（含真空开关管）、真空电容器、大功率闸流管、大功率磁控管、大功率速调管。

国力电子周一异动原因同花顺分析：培育钻石+可控核聚变+半导体设备
一、行业原因：
据东吴证券7月6日研报，金刚石材料凭借超高热导率和低热膨胀特性，有望成为下一代高端AI芯片先进散热方案的重要技术路径。近期，黄仁勋公开表示英伟达Rubin架构将采用金刚石铜作为热扩散板，进一步验证金刚石散热材料在高性能计算领域的应用潜力。
二、公司原因：
1、据2024年12月10日互动易，公司磁控管满足客户人造钻石业务需求，质量获得客户认可，已经批量推广。
2、据2026年6月25日互动易，公司在可控核聚变领域主要产品包括氢闸流管、速调管及真空电容器等，正推进回旋管等核心部件研发，已中标中国科学院高能物理研究所速调管采购项目。
3、据2026年4月21日年报，公司真空电容器和真空继电器是半导体设备射频电源的核心元件，已向北方华创、中微公司等国内头部设备厂商稳定供货。
国力电子周一盘后发布异动公告表示，关注到公司被列入培育钻石概念，经公司自查，公司目前已为相关客户供应MPCVD设备的零部件，经初步核算，其2026年全年业务收入占总营收的比例约为5%。