大盘整体概况

两市主力资金全天净流出511.35亿元；创业板净流出242.93亿元，沪深300成份股净流出137.95亿元；
两市总成交1.74万亿，较前一日放量；北向资金当日净流入98.44亿元，外资主攻半导体硬科技，内资集中兑现高位赛道筹码 。

一、主力资金净流入板块（仅8个行业获资金加仓）

1. 传媒（游戏为主）：+11.86亿元（全市场流入第一）
细分游戏板块单赛道净流入15.94亿，暑期新游上线、AI赋能催化，逆势成为资金避风港
2. 银行：+7.19亿元，高股息防御属性，大盘调整阶段避险资金布局
3. 光伏设备（电力设备细分）：+4.67亿元，新能源低位资金小幅低吸
4. 煤炭开采：+1.77亿元、公用事业+1.21亿元，周期防御板块小幅流入
5. 美容护理、钢铁、房地产、综合：千万级小幅净流入，无大规模资金进场

二、主力资金大幅净流出板块（抛压集中兑现）

1. 电子：-148.06亿元（全市场流出第一）
半导体、消费电子、光学光电子集体止盈，前期涨幅较高的硬件标的集中抛售
2. 机械设备：-46.12亿元，工业机器人、自动化设备获利出逃
3. 医药生物：-42.75亿元，昨日流入的创新药、医疗服务今日全线兑现
4. 计算机：-38.91亿元，AI软件、算力应用赛道资金大幅离场
5. 有色金属：-35.64亿元，稀土、小金属、锂矿周期股回调
6. 电力设备（除光伏）：-32.48亿元、通信：-30.15亿元，光模块、服务器硬件抛压较重
7. 其余大额流出：建筑材料、社会服务、商贸零售、基础化工、证券（券商板块单日净流出近59亿）

三、细分题材资金主线（当日最强热点）

半导体产业链成为题材资金核心进攻方向：

1. 先进封装：净流入37.57亿（全市场题材第一，华天科技单股获35亿加仓）
2. 华为海思概念：34.87亿、氮化镓26.71亿、中芯概念20.40亿、IGBT17.99亿
北向资金同步加仓半导体设备、存储芯片，外资与短线游资抱团硬科技赛道，但内资机构持续卖出高位科技股，多空分歧明显 。

四、盘面核心特征总结

1. 内外资完全反向操作：北向大额抄底半导体、新能源龙头；内资主力疯狂兑现电子、计算机、医药等前期热门赛道；
2. 极致高低切换：高位AI、电子、医药遭内资抛售，资金分流至游戏传媒、银行、煤炭等低位防御板块；
3. 板块分化极端：仅8个行业主力资金流入，23个行业全线净流出，市场赚钱效应集中在少数半导体细分；
4. 券商板块抛压巨大，短期金融权重承压，高股息银行成为唯一稳定防御板块。