以下按五大方向，分别列出各公司的主要经营主体及最强项：

一、先进封装

· 长电科技( 600584 )：中国大陆第一大 OSAT 厂商。最强项是先进封装技术全面，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等完整技术矩阵，在存储封装领域有20多年量产经验。
· 通富微电( 002156 )：集成电路封装测试服务提供商。最强项是与AMD的深度绑定（收购AMD苏州及槟城工厂），以及Ch