7月7日复盘及后市行情分析
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7月7日复盘及后市行情分析
今日A股主要指数集体回调,沪指失守4000点整数关口。截止收盘,沪指跌1.26%,收报3990.24点;深证成指跌1.24%,收报15225.11点;创业板指跌0.94%,收报3911.91点;科创50指数涨0.28%,收报2001.59点;北证50指数跌0.79%,收报1236.08点。沪深京三市成交近2.6万亿,较昨日缩量逾5000亿。大盘今天资金净流出1082.42亿。
行业资金流向方面。截至收盘,游戏、银行、光伏设备等净流入排名靠前,其中游戏净流入12.60亿。净流出方面,证券、元件、通信设备等净流出排名靠前,其中证券净流出63.13亿元。
板块题材方面。今日行业板块几乎全线下跌,仅游戏与半导体板块逆市上涨,贵金属、医疗美容、生物制品、通信服务、医疗服务、化学制药、风电设备板块跌幅居前。
个股方面。今天下跌股票超4300只,逾30只股票涨停。盘面上,游戏板块表现活跃,星辉娱乐、冰川网络、巨人网络领涨板块。华为新麒麟芯片预期升温,半导体封测、材料、设备方向表现积极,有研硅、华天科技收获涨停,盛美上海、沪硅产业、长电科技涨幅居前。四大行盘中震荡上扬,中国银行一度涨超3%,建设银行、工商银行、农业银行跟随上涨。下跌方面,科技股内部分化,光纤概念股再度下跌,杭电股份公布业绩预告后连续两日跌停,亨通光电、长飞光纤等跟跌。PCB、存储芯片产业链午后一度走低,深南电路盘中触及跌停,江波龙、北京君正、香农芯创领跌板块。贵金属板块同样表现不佳,晓程科技、湖南白银、招金黄金跌幅居前。
涨停天梯榜:
【6连板】 恒尚节能。
【5连板】 宜宾纸业。
【2连板】 万通发展、大恒科技、白云电器。
主力净流入板块:
【先进封装】获主力资金净流入61.64亿。
【国家大基金持股】获主力资金净流入40.84亿。
【第三代半导体】获主力资金净流入35.21亿。
今日市场热炒风口:
【游戏】
热炒逻辑:国家新闻出版署公布了2026年6月国产及进口网络游戏审批信息。6月份合计171款网络游戏获得版号,较上月的158款有所增加。(星辉娱乐、巨人网络、吉比特)
【集成电路封测】
热炒逻辑:交银国际研报指,华为半导体业务负责人近日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。该机构认为其相较V1版本核心增量包括:1)对关键指标齿轮比(Gear Ratio)进行深度阐释;2)补充麒麟2026量产实测数据;3)新增并明确了多项工程落地细节与产品演进路线图等。具体落地进程上,麒麟2026证明,逻辑折叠当前在移动端已具备规模化量产能力,而在系统层的工程应用落地预计在2030年前后。该机构重申此前报告观点,认为先进封装是逻辑折叠量产落地的工艺底座,EDA工具链则是逻辑折叠赛道最大增量来源。(甬矽电子、华天科技、长电科技)
【半导体材料】
热炒逻辑:财通证券研报显示,今年5月中上旬,信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球龙头启动年内第二轮提价,12英寸常规硅片涨价5%至8%,AI/HPC高端专用硅片涨幅达18%至22%,两轮累计涨幅超15%。AI算力与HBM存储推动高端硅片消耗激增,单台AI服务器耗硅量为普通服务器的3.8倍,供需缺口扩大、溢价显著;高纯多晶硅、能源及人工成本上升促使厂商传导成本,行业告别低价内卷;海外定价权传导至国内,立昂微等本土企业同步调价10%–15%,板块业绩修复预期增强。(有研硅、沪硅产业、上海合晶)
今天A股三大指数全天震荡下跌,沪指失守4000点关口。黄白线分化明显,中小盘股普跌,微盘股指数跌4%。沪深京三市成交近2.6万亿,较昨日缩量逾5000亿。盘面上,市场热点较为杂乱,从板块来看,半导体产业链逆势走强,其中半导体硅片概念表现活跃。算力芯片概念震荡拉升。先进封装概念表现活跃。下跌方面,创新药概念震荡下挫。有色金属板块走弱。算力租赁概念集体调整。
昨晚美股超跌反弹对今天A股影响甚微。早盘小幅低开后,市场各主要指数一路震荡下跌,盘中无像样反弹,全天呈现弱势震荡下跌走势,尾盘虽有小幅反弹,也只是被动修复,没有主动资金进场。市场流动性持续收缩代表场外资金观望意愿浓厚,场内资金只卖不买。收盘超4300支股票下跌,三市成交量快速回落到3万亿以下,沪指失守4000点关口,亏钱效应明显,市场情绪跌至冰点,属于近期行情最差的一天。有一个细节值得注意的是:今天量能快速萎缩到近期地量水平,说明场内套牢资金选择躺平,而场外也是观望状态。绝望的行情随时会有修复出现,并且主板今天4000点失守,希望明天能够得到快速收复,否则到了周四就会更加被动。操作上,继续回避科技股回调风险,多看少动,静候市场方向明确再全力出击!
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