晶方是全球传感器晶圆级先进封装细分龙头，不走全品类封测路线，聚焦WLCSP/TSV中道封装，核心逻辑：稀缺技术壁垒+车载CIS业绩基本盘+AI眼镜/CPO光电/第三代半导体三大第二成长曲线+高盈利+产能扩张全球第二、国内唯一具备12英寸车规级TSV量产能力厂商；国内车载CIS封装市占60%+，全球约25%

◦ AI眼镜微型CIS封装全球市占45%，近乎垄断；苹果前置摄像头、索尼/豪威核心封测供应商