车载CIS封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS晶圆级封装，已形成覆盖8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。2025年，公司芯片封装及测试业务收入达11.35亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07个百分点至49.90%，车规CIS订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动