低位半导体硅片，坤博精工/连城数控/京运通/欧晶科技/华民股份/高测股份

半导体硅片暴涨，关注几个低标

坤博精工：半导体硅晶片切割设备用切割机身的研发。半导体硅晶片加工设备用升 半导体硅片切割用机身属于硅片切割中不可缺少的部位，硅片切割的稳定性、合格率完成取决于切割机身本身的质量。半导体硅晶片开方机用升降梁属于开方机的核心零件，需要从铸件上克服较

[淘股吧]

连城数控：公司官网显示有半导体单晶硅片的专用设备、超大直径单晶炉用于半导体用超大尺寸硅部件晶体生长；12吋MCZ硅单晶恒拉速生长控制技术开发恒拉速拉晶工艺技术已被国内多家半导体硅片制造企业广泛应用于实际生产；公司的硅料微波破碎技术和硅片自动化清洗技术也正在向半导体领域拓展。


京运通：公司半导体级区熔单品硅棒及硅片包括5英寸及以下、6英寸、8英寸等规格，区熔单晶硅产品可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求


欧晶科技：公司立足于单晶硅材料产业链，为太阳能级及半导体级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用；目前公司直接合作的客户为太阳能级及半导体级单晶硅棒硅片的生产企业


华民股份：公司目前主要向下游客户提供超大尺寸半导体专用硅材料；目前公司半导体专用硅棒产品已获得客户的认可


高测股份：公司12寸硅基半导体切片机已获批量订单，占据市场绝大部分份额；2025年公司硅片产量约60GW，已跃居行业前五，渗透率快速提升至8.82%
$坤博精工(bj920570)$$连城数控(bj920368)$$华民股份(sz300345)$$京运通(sh601908)$$欧晶科技(sz001269)$

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