7月9日复盘
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板块及个股:
1、先进封装:艾森股份、甬矽电子、欣中科技、华海诚科、华天科技、同兴达、领先股份、长电科技、通富微电、晶方科技、深科技、中京电子、气派科技、华润微、寒武纪、实益达;
2、存储芯片:深科达、有研硅、天山电子、上海新阳、长川科技、华海清科、澜起科技、汇成股份、中芯国际、聚辰股份、盖伦电子、华虹宏力、中微公司、国芯科技、雅创电子、华天科技、深南电路、雅克科技、领先股份、长电科技、通富微电、有研新材、深科技、中京电子、气派科技、江丰电子、安集科技;
3、5G概念:美利信、崇达技术、中恒电气、华天科技、领先股份、晶方科技、有研新材、深南电路、东山精密、光迅科技、中京电子、欧陆通、气派科技、意华股份、紫光股份;
4、华为概念:深科达、菲沃泰、格灵深瞳、国力电子、同兴达、中恒电气、华天科技、有研新材、深南电路、东山精密、光迅科技、通富微电、中京电子、江丰电子、华峰测控、广钢气体、回天新材、华微电子、东阳光;
1、先进封装:艾森股份、甬矽电子、欣中科技、华海诚科、华天科技、同兴达、领先股份、长电科技、通富微电、晶方科技、深科技、中京电子、气派科技、华润微、寒武纪、实益达;
2、存储芯片:深科达、有研硅、天山电子、上海新阳、长川科技、华海清科、澜起科技、汇成股份、中芯国际、聚辰股份、盖伦电子、华虹宏力、中微公司、国芯科技、雅创电子、华天科技、深南电路、雅克科技、领先股份、长电科技、通富微电、有研新材、深科技、中京电子、气派科技、江丰电子、安集科技;
3、5G概念:美利信、崇达技术、中恒电气、华天科技、领先股份、晶方科技、有研新材、深南电路、东山精密、光迅科技、中京电子、欧陆通、气派科技、意华股份、紫光股份;
4、华为概念:深科达、菲沃泰、格灵深瞳、国力电子、同兴达、中恒电气、华天科技、有研新材、深南电路、东山精密、光迅科技、通富微电、中京电子、江丰电子、华峰测控、广钢气体、回天新材、华微电子、东阳光;
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