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①国产芯片/先进封装：先进封装正从配套工序升级为独立价值环节；长鑫IPO募资295亿再添资本推力， DRAM 多层堆叠对TSV、混合键合等工艺的拉动比逻辑芯片更直接，国产存储崛起将系统驱动本土封测价值重估；封测价格中枢进入涨价与扩产共振的上升周期。
②航天/3D打印：蓝色起源以1300亿美元估值寻求首轮100亿美元外部融资，国内朱雀三号点火成功、长征十号乙7