1. 阶段1：建设洁净室（厂房基建阶段，行情已经兑现大涨）





晶圆厂投产第一步必须建成ISO1‑ISO7级超高洁净厂房，EPC总包、FFU风机过滤单元、高纯管路、AMC污染控制；这一轮最先爆发。





2. 阶段2：采购半导体设备（当下正在持续上涨，国产替代核心，国产化率仅15‑30%）





刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、涂胶显影、离子注入、量测设备，设备采购紧随厂房建成，未来