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先进封装：华天科技，长电科技；
半导体材料：有研新材，江丰电子；
测试：长川科技；
光：易中天东；
存储芯片：兆易创新，普冉股份，香农芯创；
覆铜板：生益科技，南亚新材
资金体量小的， 159516和515880