氦气：整个晶圆制造、沉积封装、刻蚀，很多环节里面都需要用到氦气，它对半导体的生产是非常重要的，是AI芯片先进封装制造不可缺少的材料。

下面是AI产业五大材料：

氮化镓：解决的是电力节省问题。

碳化硅：解决的是高压电力、高功耗问题。也即电力问题。

磷化铟：AI芯片之间的光互联，信号传输快。

玻璃基板：解决多层电路板翘板问题。

人造金刚石：解决散热问题，代替铜铝硅材料。