传递正确交易观，不做马后炮。[淘股吧]
每周固定复盘，总结上周盘面，寻找下周机会。
制定交易计划，知行合一。

【个人模式】
1.机构主导趋势，量化制造波动：板块趋势定方向，情绪节点定节奏。
2.次级波动
①超短低频（周频为主）：不追逐日间杂波，以周为单位捕捉大盘次级波动。
②观市场、寻逻辑、证因果：三周期嵌套理论感知市场温度（趋势、结构、风格、偏好、节奏）。
3.核心原则
①只做计划内的机会：低频、专注、知行合一。
②S级板块趋势，A级情绪拐点：S级机会做大盘次级波动趋势，A级机会找周期情绪拐点信号。
③仓位与周期匹配：冰冰点到高潮，S级到AB级，仓位多到少。

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一、大盘结构
（主要指数矩阵：科创50、创业板、沪深300、上证50、微盘股、低价股、沪深全A、A股平均股价、昨日成交前十、银行）
上周主要指数的强弱关系：
1.最强指数：低价股
2.最弱指数：创业板、中证1000
3.大盘
①平均股价：主跌浪
②上证指数：底部盘整


可以看出，上周几大指数中。
大盘指数：平均股价弱于上证指数，因为科技弱于老登。
上周连续冰冰点，主要跌的就是半导体，而老登中，低价股、银行、零售、农业等方向表现出一定的抗跌性。

近20日K线，平均股价基本是n型。
说明指数是主升、震荡、主跌。
前半段最强是科创50、最弱的低价股。
后半段最强是低价股，最弱是科创50.
刚好反向。

【结构化差异】
最近，科技主升涨势过猛，而微盘股、低价股持续新低，造成剪刀差背离极大。
这两周剪刀差开始收敛，上周科技继续冲顶，之后半导体崩塌，资金流向微盘股、低价股。

以上是指数结构的现实，为什么造成这个现实？
因为半导体资金在离场。


2.下周大盘预期
下周大盘很大概率还要杀，杀到情绪空头衰竭，可能才是反抽的机会。
这里定义反抽，而不是见底。

为什么？因为位置和量能。
①平均股价：
要走箱体震荡，时间不短。可能10天左右。
②上证指数：
大概率补缺口，然后反弹一下，之后是否企稳或者继续向下，也是很难说，但是向下的概率比较大。





二、市场量能
1.市场量能
上周前三天连续缩量，周三到达地量。
所以周四继续杀之后，下午增量反弹。
而周五，放量约5000亿，半导体直接高潮后通杀。

很明显这是中线资金的离场。
说明机构已经不看好半导体了。

周四增量3500亿，周五增量5000亿。
一个是低xi，一个是高抛，估计套住很多人。




2.两融
两融代表的是散户的情绪，也就是杠杆。
资金领先价格，价格领先情绪。
情绪是最滞后的，说明情绪最后表现。

如果两融数据继续流出放大，加速，才是情绪的极低点。
观察下周哪天两融流出超过200亿。




三、超短数据
1.最高板
最高版2板，新低。
2.散户数据
仓位还在高位，估计周五套的，盈亏在低位，下周需要先散户把仓位降下来。才有修复的预期。
3.情绪周期
除了周四不是冰冰点，最近两周，冰冰点也是破纪录了。
往年也就4次左右四连冰。

4.下周情绪预期
①情绪大概率还要杀，必须配合大盘补缺口。
②情绪再次超跌的话，可能是个反弹的博弈节点。
重点关注市场共振杀的冰冰点时机。





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四、主流板块
最近多次跟大家聊，只用关注半导体和医药这两个板块就可以了。
其它板块都不用过多关注。
为何？看之前复盘吧。



从最近几天的分时，也能看出为什么？
①指数结构：只有低价股最近一周最强，说明高景气科技在杀估值。至于什么机器人、商业航天都是小弟，也要被杀估值。
②板块强度：上周五医药最强，半导体最弱。商业航天消息刺激，量化轮动，没有关注的意义。

所以下周的策略不难。还是关注医药的半导体的蹊跷板机会。
1.创新药
如果上半周还要杀半导体。那医药可能是唯一抗跌的板块。
关注核心就是以下四个。


2.芯片
芯片板块我定义为杀估值ing。
可能还要杀一段时间。
这段时间不是说还要继续大跌，但是基本是箱体震荡阶段。
比如上周四、周五。
很多票的走势可能就是阴跌或者震荡，等市场修复，情绪扭转，突然来个涨停或连板。
比如上周：宝鼎连续跌了很久，突然2连板。

芯片的节奏就是情绪修复是S，情绪超跌是B。
下周还会有个超跌的节点，可能是周一或者周二。
具体关注什么方向：
①排除大票，量能不支持。
②聚焦小票

可以观察周四和周五最强和最弱的方向，而这些也是反弹最优方向。
周四：材料、设备最强，MLCC、PCB最弱


周五：材料、设备最弱，MLCC、PCB相对好点。

所以可以得出结论：
修复时，材料设备最强，分歧时MLCC、pcb稍强。


下周重点方向和核心个股
（1）左手：先抗跌后补跌方向（反弹弹性最大）
优先材料、设备、存储，且周五补跌后为下周修复留出空间。
逻辑驱动最强、业绩确定性最高。
①存储：江波龙（利润+600倍）、兆易创新、佰维存储
②设备：北方华创、中微公司、长川科技（利润预增111-134%）、拓荆科技

③材料：有研硅、沪硅产业、中船特气、南大光电

（2）右手：先大跌后抗跌方向（超跌反弹弹性大）

优先MLCC、pcb，跌幅不小了，再跌的空间不大。
①MLCC：风华高科、三环集团、国瓷材料

周跌11%最深，但华强北现货还在涨（村田1206-47μF 7/6-9涨30%+），期现背离可能修复。
②PCB：中国巨石（电子布）、生益（覆铜板）、深南、金安、宝鼎等
上游涨价逻辑未证伪，7月龙头再度提涨，FR-4已从70涨到60元/张。


五、下周机会总结
1. 情绪节点

下周大盘很大概率还要杀，杀到情绪空头衰竭，可能才是反抽的机会。
这里定义反抽，而不是见底。


①情绪大概率还要杀，必须配合大盘补缺口。
②情绪再次超跌的话，可能是个反弹的博弈节点。
重点关注市场共振杀的冰冰点时机。

2.核心策略
关注创新药和半导体的蹊跷板节奏。
半导体板块关注左右手策略：

①左手：先抗跌后补跌方向（反弹弹性最大），优先材料、设备、存储。


②右手：先大跌后抗跌方向（超跌反弹弹性大），优先MLCC、pcb。

下周唯一出手机会就是半导体的超跌修复。
一定要注意控制仓位和节奏。
要先等待大盘风险的释放，耐心等待机会到来。
风险第一，机会第二。


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【END】
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如果大家觉得有所收获，可以动动小手点赞、评论、打赏支持。

最后感谢上周复盘打赏和加油的朋友，祝大家股市长红！
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