华为、英伟达、谷歌等NPO翻倍增量，重点是硅光芯片
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一、行业联合推进NPO国际标准，云厂商主导下一代AI互连需求
今年以来，NPO产业端迎来密集催化。年初，谷歌 正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造。
此后，OFC 2026展会上光迅科技 全球首发3.2T硅光单模NPO模块，2026武汉光博会华工正源全球首发6.4TNPO解决方案及12.8TXPO。
进入7月，根据ICC迅石光通讯，OIF对于6.4T/12.8TNPO标准召开首次工作组会议，由华为、腾讯、阿里、美团、中国移动 、中国信通院牵头，联合全球产业链企业共同推进，确立2027年正式落地标准的迭代节奏。
业内认为，超大规模云厂商明确技术方向，要求NPO接口兼容ELS/ILS双光源路线、支持并行光纤架构，提升端口密度，适配未来超高规模AI智算集群组网。
二、NPO或将成为CSP厂商的主流选择
NPO通过将光引擎部署于交换芯片附近，显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。
兴业证券 章林指出，伴随Scale up的柜间互联需求爆发，光互联进入一个更大的市场，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽提高（每卡Nvlink63.6TB/s）。NPO凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，或将成为CSP厂商的主流选择，前景广阔。关于光引擎，NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，NPO通常不要求与交换芯片深度3D共封装，因此现有光模块供应链具备较强迁移潜力。关于光芯片，NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。关于MPO/FAU，NPO将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。
与可川科技（603052.SH）高度相关，是其NPO光引擎业务的重要催化剂
NPO核心需求：NPO（Near Packaged Optics，近封装光学）是下一代AI服务器/交换机高速光互连的关键技术，能大幅降低功耗、延迟并提升密度。云厂商（谷歌、阿里、亚马逊、微软、腾讯等）主导的柜内/集群光互联改造，正是NPO的主要落地场景。
谷歌大单直接拉动：1200万只NPO光模块订单（TPU v7/v8集群，2026-2027年交付）是行业标志性事件，用量翻倍趋势明显。可川科技旗下可川光子已向英伟达提交NPO交换机光引擎样品（基于200G硅光芯片），直接适配类似AI平台。
云厂商集体推进：阿里、亚马逊等推进服务器集群光互联改造，进一步扩大NPO光引擎/模块市场空间。可川科技的硅光芯片 + NPO方案，正好切入这一波需求（光引擎是NPO的核心部件）。
可川科技的定位与受益：
英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案，单机柜NPO光引擎用量接近翻倍，是行业确定增量；
公司重点布局硅光调制芯片 + NPO/XPO光引擎，已完成相关验证，正在市场开拓。NPO用量激增（谷歌等订单）将直接拉动其光引擎出货。
可川科技全资子公司【可川光子】，2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎，专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机，5月中旬（5月12日一字3.5板）己过英伟达可靠性测试阶段，属于简接供应商。
（风险提示：所有的逻辑挖掘，仅代表个人见解或个人买卖记录，不代表市场看法，不要做为自己买卖依据，风险须自控自负自担！)
（作者利益披路：本逻辑分析，不作为证券推荐或投资建议，截至发文时，作者或持有部分相关标的，下一个交易日内可能择机出售。但个人持股很小基本不超过该股当天交易量百分之零点几、个人买卖对个股交易影响非常小。）
$可川科技(sh603052)$
$博威合金(sh601137)$
$横河精密(sz300539)$
今年以来，NPO产业端迎来密集催化。年初，谷歌 正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在一代服务器集群中推进柜内光互联改造。
此后，OFC 2026展会上光迅科技 全球首发3.2T硅光单模NPO模块，2026武汉光博会华工正源全球首发6.4TNPO解决方案及12.8TXPO。
进入7月，根据ICC迅石光通讯，OIF对于6.4T/12.8TNPO标准召开首次工作组会议，由华为、腾讯、阿里、美团、中国移动 、中国信通院牵头，联合全球产业链企业共同推进，确立2027年正式落地标准的迭代节奏。
业内认为，超大规模云厂商明确技术方向，要求NPO接口兼容ELS/ILS双光源路线、支持并行光纤架构，提升端口密度，适配未来超高规模AI智算集群组网。
二、NPO或将成为CSP厂商的主流选择
NPO通过将光引擎部署于交换芯片附近，显著缩短电信号路径，在带宽密度、系统功耗与可维护性之间实现平衡，相较CPO具备更优的工程适配性与可维护性，同时功耗较传统可插拔方案有明显降低，有望成为当前AI算力集群演进的重要过渡方案以及CSP厂商的主流选择。
兴业证券 章林指出，伴随Scale up的柜间互联需求爆发，光互联进入一个更大的市场，以Rubin NVL72为例，架构中Scale Up带宽提高（每卡Nvlink63.6TB/s）。NPO凭借成本和性能的平衡，较好的技术成熟度，开放的生态，或将成为CSP厂商的主流选择，前景广阔。关于光引擎，NPO/CPO的核心是光引擎更靠近交换芯片，但底层仍需要光引擎设计、硅光组件、FAU耦合、光电封装、测试验证和大规模交付能力，NPO通常不要求与交换芯片深度3D共封装，因此现有光模块供应链具备较强迁移潜力。关于光芯片，NPO技术平台生态友好，支持硅光、EML、VCSEL方案，NPO有望打开新增供应格局，光芯片厂商迎来新一轮突破机遇，重视光芯片核心厂商。关于MPO/FAU，NPO将光引擎前移至交换芯片周边，驱动MPO需求从传统“外部连接”向“外部连接保留+设备内部高密度互连新增”双轨演进，为光连接器和精密耦合环节带来显著增量空间。
与可川科技（603052.SH）高度相关，是其NPO光引擎业务的重要催化剂
NPO核心需求：NPO（Near Packaged Optics，近封装光学）是下一代AI服务器/交换机高速光互连的关键技术，能大幅降低功耗、延迟并提升密度。云厂商（谷歌、阿里、亚马逊、微软、腾讯等）主导的柜内/集群光互联改造，正是NPO的主要落地场景。
谷歌大单直接拉动：1200万只NPO光模块订单（TPU v7/v8集群，2026-2027年交付）是行业标志性事件，用量翻倍趋势明显。可川科技旗下可川光子已向英伟达提交NPO交换机光引擎样品（基于200G硅光芯片），直接适配类似AI平台。
云厂商集体推进：阿里、亚马逊等推进服务器集群光互联改造，进一步扩大NPO光引擎/模块市场空间。可川科技的硅光芯片 + NPO方案，正好切入这一波需求（光引擎是NPO的核心部件）。
可川科技的定位与受益：
英伟达Rubin Ultra架构正式落地NPO方案，单机柜NPO光引擎用量接近翻倍，是行业确定增量；
公司重点布局硅光调制芯片 + NPO/XPO光引擎，已完成相关验证，正在市场开拓。NPO用量激增（谷歌等订单）将直接拉动其光引擎出货。
可川科技全资子公司【可川光子】，2025年底已向英伟达送样200G硅光架构NPO光引擎，专门适配GB300、Rubin Ultra配套的Spectrum‑X高速交换机，5月中旬（5月12日一字3.5板）己过英伟达可靠性测试阶段，属于简接供应商。
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话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
$可川科技(sh603052)$
驱动：谷歌供应商大会将在2026年7月13日（下周一）召开，叠加Q3市场对液冷板块订单、业绩大幅提升预期较强，机构认为本周是情绪+催化+位置的最佳时点。
Rubin：全新架构下，单柜价值量进一步提升，英伟达6月21日发布全球首个100%液冷平台Vera Rubin（45°C高温进水、2026年秋季量产、写入DSX AI工厂参考设计），预计2026年全球AIDC液冷市场保持快速增长。
供不应求：英伟达与谷歌散热系统重要供应商奇宏科技
2025年以来业绩爆发式增长，最新股东大会披露液冷市场供不应求，AI服务器液冷订单已排产至2029年。
博威合金最新互动平台确认
博威合金 与英伟达、谷歌 的液冷业务关联
供货路径：博威合金→歌谷酷冷至尊、奇宏AVC→英伟达。
博威合金不直接生产液冷板或液冷系统成品，而是作为“原材料天花板”，向中游的液冷板制造厂、高速连接器巨头（如安费诺、泰科等）供应定制化的特殊铜合金材料。
1. 英伟达（Nvidia）供应链：切入 Rubin 核心散热
Rubin 微通道液冷： 英伟达在其最新的 Rubin 全液冷方案中，对芯片级散热提出了极高的要求。博威合金官方证实，公司的 Rubin 微通道液冷材料已经验证成功。在这套方案中，公司负责提供用于形成液冷换热腔体所必需的高导热、耐腐蚀特种铜材。
液冷电力铜材： 随着服务器功耗暴增，博威合金的电力铜材也已被应用到高功率服务器的供配电系统中（保障大电流下的低发热、高安全）。
高速连接器（铜互联）： 此外，在英伟达 GB200 等架构的铜互联高速背板连接器中，博威合金也是其核心的高强高导铜合金材料供应商。
2. 谷歌（Google）供应链：通过标准开放间接渗透
谷歌在液冷领域推行 Brazos 技术路线（可将单个机柜功耗拉升至 60kW），并且将多年的 TPU 液冷经验转化为开放标准，推动供应链直采。博威合金的液冷板原材料以及应用于数据中心交换机、光模块的高速连接器带材，歌谷酷冷至尊，切入谷歌等北美云厂商（CSP）的数据中心算力集群中。
$博威合金(sh601137)$
$博威合金(sh601137)$