温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月4.7%)

止盈奥飞、国力转债，盘中做T 福22转债

今天尾盘PCB、芯片（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
上证指数低开低走，今天再次破了3900点，这波杀跌位置更深了，支撑线跌破出逃资金更多了，但其实这里没太多杀跌空间，主跌段过去接下来肯定是修复加震荡为主的。
科创50跌超-3%，预计两市全天成交不足2.6万亿，相较上个交易日缩量8%，市场修复后分化，题材弱势轮动。
芯片概念力合科创一字板，张江高科炸板回落，开盘科技债的国力、微导、鼎龙、珂玛、南芯等高开冲高回落。低价低位的福22转债因业绩股票首板涨停，福22冲高回落，天源转债、精装转债等小涨。
AI硬件(PCB)广合科技回封涨停，生益科技炸板。AI硬件(光通信)新易盛、AI硬件(MLCC)风华高科、AI硬件(电子布)权重国际复材等冲高回落。PCB概念的联瑞转债冲高横盘震荡，电子布概念的泰坦转债、长海转债反弹上涨。
上涨方面，医药板块逆势走强，人民同泰涨停，立方制药宽幅震荡。这两天强势的蓝晓转02高开低走，大跌，今天强势的是灵康转债盘中脉冲接近10%回落，相关概念的南医转债、华海转债、大参转债等大多上涨。
科技继续分化，医药、消费、油气等非科技出来轮动，接下来市场风格还是抱团为主，对于其他方向，日内不追高，低吸潜伏为佳。
四、今日强债

天源转债: 环保、算力等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

鼎龙转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

南芯转债: 芯片、半导体等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

天壕转债: 燃气、电力等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债:芯片、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

福22转债: 光伏、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

微导转债: 锂电池、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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