龙迅股份近日公告，公司已于2026年6月30日向香港联交所重新递交H股发行上市申请。独家保荐人为中信建投国际。此前，龙迅股份已经于2025年12月22日向香港联交所递交过上市申请，此次为二次提交。
龙迅股份全称龙迅半导体（合肥）股份有限公司，于2023年2月在上交所科创板上市。若成功登陆港股市场，将形成“A+H”结构，有助于该公司融入国际资本市场。

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龙迅股份是一家