旭光电子
在AI算力爆发驱动下,氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数,已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料。旭光电子是国内少数构建了“氮化铝粉体→陶瓷基板→结构件→HTCC管壳”全产业链的企业,其500吨氮化铝粉体年产能位居国内第一、全球第二,高速光模块HTCC管壳及AI芯片封装用氮化铝连接器已进入客户验证阶段。此外公司还将这一材料优势向半导体设备核心零部件延伸——其承担的科技部国家重点研发计划课题《氮化铝陶瓷组分设计及大尺寸辅热型静电吸盘制造和应用》已顺利推进,静电卡盘产品已送样国内头部半导体Fab厂。静电卡盘是刻蚀、沉积等关键制程中固定晶圆的核心部件,全球市场长期被美日企业垄断、国产化率低。